一、簡介
本品為聚氨酯系列封裝材料,具有優良的低溫特性、耐候性、電氣性能和極低的吸水率。
二、常規性能:
項
目
|
單
位 與
條 件
|
標
準 值
|
測
試 依
據
|
外
觀
|
A
|
/
|
黃色粘稠液體
|
目 測
|
B
|
淡黃色液體
|
粘
度
|
A
|
mpa×s, 23℃
|
1500±100
|
GB2794
|
B
|
700±50
|
A+B
|
1200±50
|
密度
|
A
|
g/ml, 23℃
|
1.135±0.005
|
GB1033-70
|
B
|
0.975±0.005
|
適 用 期
|
min, 23℃
|
30
|
/
|
配
比
|
重量比
|
A:B = 75:100
|
固化條件
|
℃/h
|
60℃/3h或25℃/24h
|
保存期限
|
25℃,密封
|
三個月
|
三、固化后特性:
項
目
|
單
位 與
條 件
|
標
準 值
|
測
試 依
據
|
硬
度
|
Shore-A
|
40~60
|
/
|
體積電阻率
|
Ω×cm
|
>1013
|
GB1410
|
吸
水 率
|
24h, 23℃
|
<0.2×10-2
|
GB1034
|
絕
緣 強 度
|
kv/mm, 23℃
|
>25
|
GB1048
|
阻
燃 性
|
UL-94級
|
V-1
|
GB4409
|
伸
長 率
|
%
|
>150
|
GB6344-86
|
四、使用工藝:
1.
預熱:被澆注器件請于70-80℃烘1~2小時除去器件濕氣。
2.
混合:稱取一定量A料,然后按A:B=75:100加入B料(固化劑),攪拌均勻。
3.
脫泡:混合料要真空脫除氣泡。
4.
澆注:將脫泡后混合料澆入器件中,60℃/3h或25℃/24h或室溫低長固化時間即可完全。
五、用途:
適用于電子元器件、線路板、電子點火控制器等的澆注與灌封。
六、包裝規格:
A料包裝為金屬容器;B料包裝為6KG塑膠桶。
*注: 以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據,僅供客戶使用時參考,并不能完全保證于某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時,以實測數據為準。