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一、簡介：
二、常規性能：
三、使用工藝：
四、用途：
適用于小型電子元器件的絕緣封裝，如：背光源、互感器、各類面板等的封裝。 五、固化后特性：
六、貯存、運輸及注意事項： 1．
此類產品非危險品，按一般化學品貯運，產品貯存期見包裝桶。 2．
請看準所使用產品型號，然后對號入座；準確稱量后，請充分攪拌均勻；稱量大于200克，使用期會縮短。 3．
客戶可根據實際需要自行添加色膏與填料。 七、包裝規格：
包裝為6KG塑膠桶或其它容器。
注：
以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能完全保證于某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時，以實測數據為準。
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