隨著外延芯片技術提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工藝、傳統封裝工藝成為降低成本的主要瓶頸。晶元光電股份有限公司總經理特助、照明應用主持人王希維表示，當封裝流明效能達到500lm/$,60W白熾燈的LED替代燈售價就能降到10美元，照明市場才能進入推廣階段。而且封裝環節并非沒有技術含量，如何解決LED散熱問題？如何增加LED出光效率？如何提高LED的可靠性？都是亟待解決的難題。此外，封裝尺寸是否越大越好？LED傳統封裝的設計及結構是否有了新的發展方向？也是企業需要考慮的問題。在中國國際半導體照明展覽會暨論壇上，“日本SSL封裝新技術探討”、“先進封裝與模組技術分會”、“熱管理與可靠性技術”三個分會從不同的角度對這些橫亙在LED產業發展道路上的“攔路虎”進行了深入的探討。
目前制約LED封裝產業發展的原因，從技術上來說主要包括三個方面：一是關鍵的封裝材料，如固晶材料、硅膠、環氧樹脂、熒光粉等性能有待提高；二是大功率LED封裝技術的散熱問題尚未完全解決；三是針對不同應用場合封裝結構的創新不足。
從材料環節解決成本、可靠性、顯色性等難題
除了芯片制造技術、熒光粉制造技術和散熱技術等，LED封裝材料（填充或粘接材料）的性能對LED的發光效率、亮度以及壽命等都有顯著的影響。使用耐紫外、耐熱老化、高折射率、低應力的封裝材料，可明顯提高照明器件的光輸出功率和使用壽命。
眾所周知，環氧樹脂會在紫外線、溫度等影響下存在老化問題，日本SANYUREC樹脂有限公司董事長A.Okuno表示，新型樹脂材料具有很好的熱穩定性和抗輻照能力、很強的粘附性，以及高透光率，這種樹脂的老化率降低了70%,可用在特有的真空印刷封裝系統技術上，產品的熱穩定性和耐光老化性都有所提高，而且對于白光LED偏藍的現象也有所改善。
針對焊線工藝（wirebonding），武漢光電國家實驗室、華中科技大學微系統研究中心主任劉勝指出，目前普遍采用金線，但金線價格昂貴，導致LED成本升高，而銅線價格低廉，在降低成本方面具有巨大應用潛力。
在熒光粉環節，英特美光電執行副總裁與技術總監Yi-QunLi通過實驗證實，鋁酸鹽綠光熒光粉與氮化物紅光熒光粉R630組合，可實現用于普通照明的暖白光LED;YAG、OG450、硅酸鹽黃光熒光粉等熒光粉，可實現用于普通照明的冷白光LED.
針對采用藍光LED激發黃色熒光粉產生的暖白光顯色指數比較低的問題，中國科學院半導體研究所助理研究員盧鵬志指出，在黃色熒光粉中添加適當比例紅色熒光粉，可提高顯色指數，但是發光效率會降低。
基板是解決大功率LED散熱問題的基礎
大功率LED的主要散熱途徑為熱接觸傳導，散熱問題的解決應該借由良好的LED封裝設計和材料與LED模塊設計完美配合，但是散熱的基礎還是在于基板。常見基板通常有四類：傳統且非常成熟的PCB、發展中的金屬核基板（MCPCB）、以陶瓷材料為主的陶瓷基板（Ceramic）、覆銅陶瓷基板（DBC）。采用AlN、SiC、BeO等絕緣材料為主的陶瓷基板是業內推崇的方向。日本株式會社德山經理Y.Kanechika認為，AlN材料，特別是燒結獲得的AlN陶瓷，具有高的熱傳導和熱膨脹系數、高強度和電絕緣，以及良好的透明性，AlN散熱基板可應用于高性能大功率器件封裝領域
隨著外延芯片技術提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工藝、傳統封裝工藝成為降低成本的主要瓶頸。晶元光電股份有限公司總經理特助、照明應用主持人王希維表示，當封裝流明效能達到500lm/$,60W白熾燈的LED替代燈售價就能降到10美元，照明市場才能進入推廣階段。而且封裝環節并非沒有技術含量，如何解決LED散熱問題？如何增加LED出光效率？如何提高LED的可靠性？都是亟待解決的難題。此外，封裝尺寸是否越大越好？LED傳統封裝的設計及結構是否有了新的發展方向？也是企業需要考慮的問題。在中國國際半導體照明展覽會暨論壇上，“日本SSL封裝新技術探討”、“先進封裝與模組技術分會”、“熱管理與可靠性技術”三個分會從不同的角度對這些橫亙在LED產業發展道路上的“攔路虎”進行了深入的探討。
目前制約LED封裝產業發展的原因，從技術上來說主要包括三個方面：一是關鍵的封裝材料，如固晶材料、硅膠、環氧樹脂、熒光粉等性能有待提高；二是大功率LED封裝技術的散熱問題尚未完全解決；三是針對不同應用場合封裝結構的創新不足。
從材料環節解決成本、可靠性、顯色性等難題
除了芯片制造技術、熒光粉制造技術和散熱技術等，LED封裝材料（填充或粘接材料）的性能對LED的發光效率、亮度以及壽命等都有顯著的影響。使用耐紫外、耐熱老化、高折射率、低應力的封裝材料，可明顯提高照明器件的光輸出功率和使用壽命。
眾所周知，環氧樹脂會在紫外線、溫度等影響下存在老化問題，日本SANYUREC樹脂有限公司董事長A.Okuno表示，新型樹脂材料具有很好的熱穩定性和抗輻照能力、很強的粘附性，以及高透光率，這種樹脂的老化率降低了70%,可用在特有的真空印刷封裝系統技術上，產品的熱穩定性和耐光老化性都有所提高，而且對于白光LED偏藍的現象也有所改善。
針對焊線工藝（wirebonding），武漢光電國家實驗室、華中科技大學微系統研究中心主任劉勝指出，目前普遍采用金線，但金線價格昂貴，導致LED成本升高，而銅線價格低廉，在降低成本方面具有巨大應用潛力。
在熒光粉環節，英特美光電執行副總裁與技術總監Yi-QunLi通過實驗證實，鋁酸鹽綠光熒光粉與氮化物紅光熒光粉R630組合，可實現用于普通照明的暖白光LED;YAG、OG450、硅酸鹽黃光熒光粉等熒光粉，可實現用于普通照明的冷白光LED.
針對采用藍光LED激發黃色熒光粉產生的暖白光顯色指數比較低的問題，中國科學院半導體研究所助理研究員盧鵬志指出，在黃色熒光粉中添加適當比例紅色熒光粉，可提高顯色指數，但是發光效率會降低。
大功率透鏡填充LED硅膠8008A/8008B
