一﹑產(chǎn)品特點(diǎn)：
本產(chǎn)品屬于大功率SMD封裝硅膠，外觀無(wú)色透明粘稠液體，粘度大，觸變性好，易于成型。折光率高，高低溫長(zhǎng)期透光率高，固化后硬度大，可以在-50℃～270℃長(zhǎng)期使用。與各種支架﹑金屬芯片和電氣元件粘接性好，可有效保證LED產(chǎn)品的光通量，色溫，光衰率低等要求，適用于無(wú)鉛制程及回流焊等多種制程。
二、推薦工藝：
不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會(huì)獲得更好的效果。
1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌5分鐘。
2、真空脫泡20分鐘。
3、在注膠之前，請(qǐng)將支架在130℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮。
4、先80℃烤1個(gè)小時(shí)再升溫到150℃烤4個(gè)小時(shí)，分段固化可有效解決氣泡問(wèn)題提高成品率。
固化成型后特性：
1、膠體呈無(wú)色透明狀體，對(duì)PC﹑PPA及金屬有極好的粘附和密封性。
2、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和良好的密封性。
3、適合于作大功率模頂(Molding)灌封封裝,配比為A:B=1:1.
4、膠水固化后經(jīng)過(guò)270℃的高溫回流焊，膠體對(duì)PPA及金屬的粘附和密封性良好。
使用注意事項(xiàng)：
1、 AB膠必須攪拌均勻，否則影響固化物性能；
2、 膠水?dāng)嚢韬笤?-8H內(nèi)將膠使用完畢，4H內(nèi)完成效果最佳
三﹑注意事項(xiàng)：
某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制凝膠體材料的固化，注意避免與以下物質(zhì)接觸。
1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn)，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來(lái)測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問(wèn)的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說(shuō)明不相容，會(huì)抑制固化。
四﹑貯存及運(yùn)輸：
1、陰涼干燥處貯存，貯存期為6個(gè)月（<20℃）。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運(yùn)輸過(guò)程中泄漏。
大功率透鏡填充LED硅膠8008A/8008B
