一﹑產品特點：
本產品屬于大功率LED
Molding封裝硅膠，外觀無色透明粘稠液體，粘度大，觸變性好，易于成型。折光率高，高低溫長期透光率高，固化后硬度大，可以在-50℃～270℃長期使用。與各種支架﹑金屬芯片和電氣元件粘接性好，可有效保證LED產品的光通量，色溫，光衰率低等要求，適用于無鉛制程及回流焊等多種制程。
二、推薦工藝：
不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。
1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌5分鐘。
2、真空脫泡20分鐘。
3、在注膠之前，請將支架在130℃下預熱60分鐘以上除潮。
4、先80℃烤1個小時再升溫到150℃烤4個小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
固化成型后特性：
1、膠體呈無色透明狀體，對PC﹑PPA及金屬有極好的粘附和密封性。
2、具有優異的電氣絕緣性能和良好的密封性。
3、適合于作大功率模頂(Molding)灌封封裝,配比為A:B=1:1.
4、膠水固化后經過270℃的高溫回流焊，膠體對PPA及金屬的粘附和密封性良好。
使用注意事項：
1、 AB膠必須攪拌均勻，否則影響固化物性能；
2、 膠水攪拌后在1-8H內將膠使用完畢，4H內完成效果最佳
三﹑注意事項：
某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制凝膠體材料的固化，注意避免與以下物質接觸。
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
四﹑貯存及運輸：
1、陰涼干燥處貯存，貯存期為6個月（<20℃）。
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。
大功率透鏡填充LED硅膠8008A/8008B
