硅膠
1)LED硅膠概況：
LED硅膠是LED光電行業有機硅膠材料的總稱。硅膠材料具有的抗大氣老化、紫外老化、電氣絕緣性能、生理惰性、低表面張力和低表面能等優異性能。在大功率LED、貼片式LED燈珠上，從芯片的固定、白光LED燈珠的上混合熒光粉、透鏡式填充等都是由LED硅膠所擔任。
LED灌封膠：
在LED燈珠上的表面用硅膠目的是保護LED芯片，常見的有大功率LED透鏡內填充、透鏡模封、貼片式平面封裝、COB式大面積不規格封裝等。
灌封硅膠大部分都是由兩個組分構成，其中一個組分為膠料，另一組分主要為固化交聯劑。常見的灌封硅膠包括加成性和縮合型的兩類、加成性的混料比例常見的是1：1或2：1
或10：1
等，而縮合型的一般是100：1~5。加成性的在固化過程中不會產生化學小分子，而縮合型的會產生，加成性的通常對灌封腔體壁和元器件的附著力好，而縮合型的差。加成性的機械強度和彈性伸長率低，而縮合型的高。
單組分縮合型的灌封硅膠只適合幾個毫米深度的淺層灌封。單組分加成性的灌封硅膠必須加溫才能實現灌封。
LED混熒光粉硅膠：
白光LED是由藍光LED芯片表面均勻覆蓋一層黃色熒光分，藍色光線通過熒光粉以達到白光效果，這就需要用到LED混熒光粉硅膠。
LED硅膠分類
1.按分子鏈基團的種類分：
可分為甲基系有機硅膠與苯基系有機硅膠。目前LED光電市場上所廣泛應用的大多數是甲基系有機硅膠，苯基系有機硅膠由于成本較高，只在高要求的領域中使用。
2.按使用領域分：
可分為LED燈珠封裝用有機硅膠與LED應用產品灌封用硅膠。LED燈珠封裝用有機硅膠包括透鏡填充硅膠和LED固晶硅膠等，LED應用產品灌封用硅膠價格比較低，只要是防水之用，如LED水低燈灌封硅膠、太陽能LED燈密封硅膠、
LED顯示屏保護硅膠、LED模組透明硅膠等。
3.按硫化條件分：
可分為高溫硫化型LED硅膠與室溫硫化型LED硅膠。無論哪一種類型的硅膠，硫化時都不發生放熱現象。高溫硫化硅膠是高分子量的聚硅氧烷（分子量一般為40～80萬），室溫硫化硅橡膠一般分子量較低（3～6萬），在分子鏈的兩端（有時中間也有）各帶有一個或兩個官能團，在一定條件下（空氣中的水分或適當的催化劑），這些官能團可發生反應，從而形成高分子量的交聯結構。室溫硫化硅橡膠按其硫化機理可分為縮合型和加成型；按其包裝方式可分為雙組分和單組分兩種類型。
4.硅膠的選擇要點
LED封裝用硅膠分為甲基系有機硅膠與笨基系直鏈有機硅膠，有機變形有機硅等多種原料，固化后的形狀也分為凝膠狀、橡膠狀及塑料般硬質的樹脂狀等，各有特點，選封裝材料時也應根據以下六個方面進行全面的考量來選擇合適的硅膠。
最大的junction溫度（耐熱變色性），b.發光波長（耐光性），c.必要的信賴性時間，d.應用，e.封裝Package的形狀及其材質，f.制造方法。
5.LED灌封膠使用注意事項
1. 使用比例：1:1(惠隆集團科技,聯系人:金先生13915284081)
2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）
3.A、B混合料脫泡完畢后，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。（固化前最好先把灌封好的部件再進行一次真空脫泡操作）
4. 固化條件：80度/1小時+150度/4小時(惠隆集團科技,聯系人:金先生13915284081)
LED灌封膠包裝規格及保存條件
A組分：0.5 Kg/桶； B組分：0.5Kg/桶。
貯存條件:A、B劑分別在室溫下避光存放于陰涼干燥處 保質期
在上述條件下保質期為12個月，保質期后經檢驗技術指標合格仍可繼續使用。
注意事項： 存放過程中必須確保不和含磷(P)， 硫( S)，氮(N)及有機錫(Sn)等化合物接觸.
混配好的膠料盡量在6小時內用完。
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