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包封型：厚膜電路包封環氧樹脂膠904A/H-327

一、    簡介： 包封型：厚膜電路包封環氧樹脂膠904A/H-327是一種雙組 加溫硬化型包封材料，它在固化后成為致密性固體結構，具有很高的硬度，耐熱性能好，極難拆卸，可起到保護、防水、保密的作用。

二、常規性能：

測試項目	測試方法或條件	904A	904B
外    觀	目  測	黑色粘稠液體	深棕色液體
密    度	25℃ g/cm3	1.65~1.72	1.08~1.25
粘    度	25℃ mpa·s	30000~60000	1200~1800
保存期限	室溫通風	半年	半年

三、使用工藝：

項  目	單位或條件	904A/904B
混合比例	重量比	100:30
可使用時間	25℃，35g，hrs	8
固化條件	℃/hrs	90/1.5或100/1

＊注：可以使用稀釋劑進行稀釋，以調整包封的環氧樹脂膠厚度．

四、用途：

適用于混合厚膜電路，小型電子元件，混合器件等 保密。

五、固化后特性：

項     目	單位或條件	904A/904B
硬度	Shore-D	80
體積電阻率	25℃，Ω·cm	1.0×1014
絕緣強度	25℃，kV/mm	15
沖擊強度	Kg/cm2	7
介電常數	25℃，1MHZ	4.0±0.05
介質損耗角正切	25℃，1MHZ	0.02

六、貯存、運輸及注意事項：

1．   此類產品非危險品，按一般化學品貯運，產品貯存期見包裝桶。

2．   請看準所使用產品型號，然后對號入座；準確稱量后，請充分攪拌均勻。

3．   被包封器件經100℃/1~1.5hrs干燥，去除水份，冷卻至30~40℃。

4．   包封時注意浸漬速度不宜過快，以確保浸漬均勻。

七、包裝規格：

包裝為5KG或30KG金屬容器。

 

 注：以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能完全保證于某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時，以實測數據為準。

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