特 點：
是本公司用復合硅烷偶聯劑將硅微粉按照特定的工藝進行包裹而成。活性硅微粉除保留了原硅微粉的一切特性外，還顯示了復合復合硅烷偶聯劑對硅微粉表面作用的特性。極大改善了無機填料與有機樹脂等高聚物界面的結合能力，極大提高了混合料與填充系統的機械、電子和化學性能，提高了固化產物的扛沖擊強度、彈性模量、耐氣候性、耐潮濕性。更可貴的是能大大改善高壓機電產品的局部游離放電現象的發生。
活性硅微粉因為其表面具有活性從而與環氧樹脂混溶性極好，減少沉淀、分層、開裂現象，降低了黏度，可增加填料用量、降低生產成本、提高經濟效益。
外觀為白色粉末，無結團，無雜色顆粒。
應用行業：
集成電路用塑封料、環氧澆注料、灌封料、硅橡膠、及其他化工、冶金、陶瓷的各行業及有特殊要求的行業
化 學 成 份％
SiO2 Fe2O3 Al2O3 H2O 憎水性
≥99.5 ≤0.028 ≤0.15 ≤0.1 ≥60min
