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氫氧化鋁\硅微粉\填充物知識:高純、超細、納米級硅微粉 

一、簡介

  硅作為半導(dǎo)體基礎(chǔ)原料,無論在過去、現(xiàn)在還是未來的電子與科技發(fā)展中,都曾經(jīng)、正在并且也必將發(fā)揮著越來越重要的基礎(chǔ)作用,特別是當(dāng)今IT業(yè)的飛速發(fā)展,為傳統(tǒng)的硅原料的生產(chǎn)與供應(yīng)提出了更大、更高的要求,這就是高純和超純硅原料的生產(chǎn)與供應(yīng)。

  二氧化硅作為硅原料的核心原料在硅原料的生產(chǎn)與供應(yīng)中起者不可替代的重要基礎(chǔ)作用。它所具有的獨特的物理、化學(xué)特性,使得其在航空、航天、電子、機械以及當(dāng)今飛速發(fā)展的IT產(chǎn)業(yè)中占有舉足輕重的地位,特別是其內(nèi)在分子鏈結(jié)構(gòu)、晶體形狀和晶格變化規(guī)律,使其具有的耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應(yīng)、諧振效應(yīng)以及其獨特的光學(xué)特性,使得其在許多高科技產(chǎn)品中發(fā)揮著越來越重要的作用,如,IT行業(yè)的核心技術(shù)產(chǎn)品——計算機芯片,光導(dǎo)纖維,電子產(chǎn)業(yè)的諧振器,新型電光源,高絕緣的封接材料,航空航天儀器,軍工技術(shù)產(chǎn)品,特種光學(xué)玻璃,化學(xué)分析儀器等等,都離不開這些基礎(chǔ)原料。

  值得說明的是,雖然二氧化硅資源在儲量上不是問題,但作為IT產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)原料,其純度、分子鏈結(jié)構(gòu)以及其晶格變化規(guī)律等多方面仍然成為硅原料生產(chǎn)與供應(yīng)的主要矛盾和焦點。從某種意義上說,其純度和穩(wěn)定性已經(jīng)嚴重影響和制約了IT業(yè)的進一步發(fā)展。因此,一些天然水晶和人工合成二氧化硅已經(jīng)成為當(dāng)今IT行業(yè)不可缺少的重要原料,但由于天然水晶資源少且純度不穩(wěn)定,人工合成的二氧化硅成本居高不下,特別是其晶形結(jié)構(gòu)仍然受到生產(chǎn)技術(shù)的制約,使得IT產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)品質(zhì)量的提高和技術(shù)創(chuàng)新上受到了一定的制約和限制。

  因此,通過技術(shù)進步和科技創(chuàng)新,實現(xiàn)對天然二氧化硅的工業(yè)化提純以及降低合成二氧化硅的成本,對IT產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展具有深遠的現(xiàn)實意義。

  中彰國際通過對二氧化硅形成的地質(zhì)理論、硅分子動力學(xué)原理、顆粒晶體塑性變形原理、分子裂變原理、晶體內(nèi)空襲雜質(zhì)變形運動等理論的研究,結(jié)合當(dāng)今化學(xué)工藝技術(shù)已經(jīng)取得的先進經(jīng)驗,運用數(shù)學(xué)模型將巖芯交予模擬的純化提煉流程,通過百萬分之一乃至億萬分之一的精密儀器對產(chǎn)品實行在線QCS檢測與控制,從而確保中彰國際能夠長期穩(wěn)定地向世界各國用戶提供高純/超純SINOSI硅原料。中國環(huán)氧樹脂應(yīng)用網(wǎng)

二、產(chǎn)品特性

  高純、超細、納米級硅微粉是由高純石英砂經(jīng)特種加工而成,熔點1713℃,α~β結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換點溫度為573℃,無解理,只具有貝殼狀斷口。它具有極好的化學(xué)穩(wěn)定性,高絕緣耐壓能力,擊穿電壓32~34KV/mm,低的體膨脹系數(shù)等等。這些優(yōu)良的性能,使它在電子信息產(chǎn)業(yè)、電力工業(yè)、涂料工業(yè)、輕工業(yè)等許多方面都具有十分廣闊的應(yīng)用前景。由于二氧化硅具有優(yōu)良的物理性能和化學(xué)穩(wěn)定性,是集成電路、微電子產(chǎn)品、塑封材料優(yōu)選的填充料,也是電力輸送變電設(shè)備干式化灌封材料的主要填充料。用硅微粉作填充料的塑封和灌封材料,可以使封裝后的產(chǎn)品具有良好的抗溫度變化,變形極小和高的絕緣耐壓能力等突出特點。

  按硅微粉的制造工藝及使用性能的不同,又可將其分為結(jié)晶型硅微粉及熔融型硅微粉。結(jié)晶型硅微粉主要用于電子產(chǎn)品,熔融型硅微粉主要用微電子產(chǎn)品。

中彰國際(SINOSI)開發(fā)的高純、超細、納米級硅微粉,是目前世界品級的硅原料領(lǐng)導(dǎo)者。

三、產(chǎn)品技術(shù)指標

高純、超細、納米級硅微粉技術(shù)指標(微電子IC業(yè)的主要封裝材料)
技術(shù)指標 最小值 典型值 最大值
粒度 0.5u 2, 5, 8, 10, 15, 20, 30u 30u
綠反射% 92 94.5 97
黃色指數(shù) 0.3 1.6 3.5
PH 5.8 6.7 8.0
比重 . 2.65 .
油吸收率(D-1483) . 42 .
Hegman值 . 8 .
高純、超細、納米級硅微粉化學(xué)成分(微電子IC業(yè)的主要封裝材料)
化學(xué)成份 % 化學(xué)成份 %
SiO2 >99.9 MgO 0.0003
Fe2O3 0.005 Na2O 0.005
Al2O3 0.023 K2O 0.005
TiO2 0.002 Li 0.002
CaO 0.001 Cu 0.0002
B 0.0002 Co 0.00015
Ni 0.0005 P 0.0001
Mn 0.0002 燒失量 0.33

四、結(jié)晶型/天然硅微粉

1. 精細硅微粉(Re-Order No. SS/PS/SP-1)
-化學(xué)成分:SiO2>99%   Fe<150ppm
-粒度: 1200 目以細,95%以上
-包裝: 噸袋/托盤/集裝箱

2. 精細硅微粉(Re-Order No. SS/PS/SP-2)
-化學(xué)成分:SiO2>99%   Fe<150ppm
-粒度:1000目以細,95%以上
-包裝: 噸袋/托盤/集裝箱

  3. 精細硅微粉 (Re-Order No. SS/PS/SP-3)
-化學(xué)成分:SiO2>99%   Fe<100ppm
-粒度:800目以細,95%以上
-包裝: 噸袋/托盤/集裝箱

  4. 精細硅微粉 (Re-Order No. SS/PS/SP-4)

  -化學(xué)成分:SiO2>99%   Fe<80ppm
-粒度: 500目以細,95%以上
-包裝: 噸袋/托盤/集裝箱

  5. 精細硅微粉 (Re-Order No. SS/PS/SP-5)
-化學(xué)成分:SiO2>99%   Fe<50ppm
-粒度:400目以細,95%以上
-包裝: 噸袋/托盤/集裝箱

  6. 精細硅微粉 (Re-Order No. SS/PS/SP-6)
-化學(xué)成分:SiO2>99%   Fe<50ppm
-粒度:325目以細,95%以上
-包裝: 噸袋/托盤/集裝箱

  7. 精細硅微粉 (Re-Order No. SS/PS/SP-7)
-化學(xué)成分:SiO2>98.5%   Fe<50ppm
-粒度:200目以細,95%以上
-包裝: 噸袋/托盤/集裝箱

  8. 精細硅微粉 (Re-Order No. SS/PS/SP-8)
-化學(xué)成分:SiO2>98%   Fe<50ppm
-粒度:100目以細,95%以上
-包裝: 噸袋/托盤/集裝箱

  說明:

1.上述規(guī)格為我公司目前生產(chǎn)供應(yīng)之技術(shù)指標;

2.我公司可以根據(jù)用戶的要求適當(dāng)調(diào)整其技術(shù)指標。

中彰國際有限公司

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