LED鋁基板設計選擇
LED散熱設計一般按流體動力學軟件仿真和做基礎設計。
流體流動的阻力:由于流體的粘性和固體邊界的影響，使流體在流動過程中受到阻力，這個阻力稱為流動阻力，可分為沿程阻力和局部阻力兩種。
沿程阻力:在邊界沿程不變的區域，流體沿全部流程的摩檫阻力。
局部阻力:在邊界急劇變化的區域,如斷面突然擴大或突然縮小、彎頭等局部位置，是流體的流體狀態發生急劇變化而產生的流動阻力。
通常LED是采用散熱器自然散熱，散熱器的設計分為三步1:根據相關約束條件設計處輪廓圖。2:根據散熱器的相關設計準則對散熱器齒厚、齒的形狀、齒間距、基板厚度進行優化。3:進行校核計算。
散熱器的設計方法
自然冷卻散熱器的設計方法
考慮到自然冷卻時溫度邊界層較厚，如果齒間距太小，兩個齒的熱邊界層易交叉,影響齒表面的對流，所以一般情況下，建議自然冷卻的散熱器齒間距大于12mm,如果散熱器齒高低于10mm，可按齒間距1.2倍齒高來確定散熱器的齒間距。自然冷卻散熱器表面的換熱能力較弱，在散熱齒表面增加波紋不會對自然對流效果產生太大的影響，所以建議散熱齒表面不加波紋齒。自然對流的散熱器表面一般采用發黑處理，以增大散熱表面的輻射系數，強化輻射換熱。由于自然對流達到熱平衡的時間較長，所以自然對流散熱器的基板及齒厚應足夠，以抗擊瞬時熱負荷的沖擊，建議大于5mm以上。
LED線路設計為了更好的解決散熱問題，LED和有些大功率IC需要用到鋁基線路板。
鋁基板pcb由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35mquot;280m；導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性)，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛ROHS制程等。
基材:鋁基板產品特點：絕緣層薄，熱阻小；無磁性；散熱好；機械強度高產品標準厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm銅箔厚度：1.8um35um70um105um140um特點:具有高散熱性、電磁屏蔽性，機械強度高，加工性能優良。用途:LED專用功率混合IC(HIC)。
鋁基板是承載LED及器件熱傳導，散熱主要還是靠面積，集中導熱可以選擇高導熱系數的板材，比如美國貝格斯板材；慢導熱或散熱國產一般材料即可。價格相差較大，貝格斯板材生產出成品大概需要4000多元平米，一般國產材料就1000多元平米。LED一般使用電壓不是很高，選擇1mil厚度絕緣層耐壓大于2000V即可。
散熱參考設計方法：
為什么要進行熱設計?
高溫對電子產品的影響:絕緣性能退化；元器件損壞；材料的熱老化；低熔點焊縫開裂、焊點脫落。
溫度對元器件的影響:一般而言,溫度升高電阻阻值降低；高溫會降低電容器的使用壽命；高溫會使變壓器、扼流圈絕緣材料的性能下降,一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于95C；溫度過高還會造成焊點合金結構的變化IMC增厚,焊點變脆,機械強度降低；結溫的升高會使晶體管的電流放大倍數迅速增加,導致集電極電流增加,又使結溫進一步升高,最終導致組件失效。
熱設計的目的
控制產品內部所有電子元器件的溫度,使其在所處的工作環境條件下不超過標準及規范所規定的最高溫度。最高允許溫度的計算應以元器件的應力分析為基礎,并且與產品的可靠性要求以及分配給每一個元器件的失效率相一致。
