三菱電氣(Mitsubishi Electric
Corp.)日前宣布，其已開發(fā)出一種低絕緣值，且比現(xiàn)有材料更耐用的絕緣材料。據(jù)介紹，這種絕緣材料的耐用性是當(dāng)前低k材料的六倍，因而可在現(xiàn)有生產(chǎn)工藝中使用。
這種環(huán)硼氮烷(borazine)材料的介電常數(shù)為2.3，耐用性能接近目前用作絕緣層的氧化硅材料。
基于環(huán)硼氮烷的復(fù)合物在結(jié)構(gòu)上與苯類似，但它含有氮和硼而不是碳。環(huán)硼氮烷遇水和氧氣發(fā)生反應(yīng)，不適合用作分解過程的材料。當(dāng)用碳代替環(huán)硼氮烷周圍的氫時(shí)，便形成了一種性質(zhì)穩(wěn)定的材料。
據(jù)介紹，這種新材料將首先用于三菱和日立的合資企業(yè)——瑞薩科技公司的產(chǎn)品中
2004-12-18
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