單面板中碳漿板、銀漿灌孔板，尤其是銅漿灌孔板生產比重越來越大。
多層板將要按常規多層板、HDI板、封裝基板及特種板三分天下，分別進行統計。
HDI板為高密度、細線條、小孔徑、超薄型印制板。大量應用于手機和電腦等電子產品中。其線寬/線距＜0.1mm/0.1mm，孔徑＜0.15mm。預計2010年HDI板與封裝基板將會占多層板總量和總產值的1/2以上。
封裝基板應用于裸芯電板CSP和倒芯片封裝板FP的印制電路板，其面積一般>100mm×100mm，線寬/線距＜0.075mm/0.075mm，將會成為我國PCB中又一支突出的力量。
特種印制板主要指高頻微波用印制板、以導熱為主的金屬芯板、銅箔厚度或電鍍厚度大于100微米以上的印制板，將逐步實現自主開發生產。
撓性板(也稱柔性板或軟板)因為使用范圍的迅速擴大，應用在接插件、HDI及封裝基板上，將會迅速發展，應分別按照單面撓性板、雙面撓性板，多層撓性板、HDI撓性板以及剛撓板(即硬板與撓性板相接的印制板)加以統計，且多層撓性板將會占撓性板主導地位。撓性板產量產值應占PCB總量的20%以上。
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