高分子絕緣材料
又稱高分子電介質。用來隔離帶電的或不同電位的導體，使電流能按一定方向流動的聚合物材料。其體積電阻率一般大于109Ω·cm。高分子材料絕大多數都具有優良的絕緣性，品種繁多，原料來源廣泛,易于加工,性能可靠,因此應用十分廣泛。20世紀80年代,在一些發達國家的消費量占高分子材料總消費量的
5％～15％以上。
電工絕緣材料 主要用于電機、電器，如在發電機、電動機中作電樞槽楔、定子繞組、轉子繞組的絕緣。按形狀分為
6類：①絕緣漆、樹脂液和膠粘劑類。例如絕緣浸漬漆、硅鋼片漆、漆包線漆、灌封樹脂液和多種膠粘劑等常用的有環氧樹脂、聚酯、聚氨酯、有機硅樹脂、聚酰亞胺醇酸樹脂（見醇酸樹脂涂料）等。②浸漬纖維制品類。如以樹脂浸漬各類棉、絲、合成纖維和玻璃纖維或織物所得的絕緣布、帶等制品。③層壓制品類。各種有機或無機底材浸漬樹脂后的層壓材料制品，如多種層壓板。④塑料制品類。由樹脂中添加各種有機或無機填料制得，如電視機殼，儀器、儀表外殼，電器開關接插件外殼等。⑤薄膜、合成紙及其復合制品類。例如各種高分子薄膜電容器介質材料，常用的有聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺等薄膜；各種合成纖維絕緣紙，如芳香族聚酰胺纖維紙、聚酯纖維紙；各種絕緣膠粘帶、絕緣膠布等。⑥橡膠制品類。例如各種電線電纜絕緣層與護套、熱收縮管、硅橡膠絕緣端子等。
電子絕緣材料
主要用于半導體元器件及其電子設備的絕緣保護。①印刷電路版，即覆銅箔版。底材為樹脂層壓板者，稱為剛性覆銅箔版，常采用環氧、酚醛等樹脂板；底材為高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布者，則稱撓性覆銅箔版，常采用聚酯、聚酰亞胺、含氟聚合物薄膜。②封裝材料，用于防止外界潮氣和雜質對半導體元器件參數的影響。目前，大約90％以上的半導體元器件采用塑料封裝。主要是用環氧樹脂和有機硅樹脂，其次是酚醛樹脂、聚酯、聚丁二烯等。③半導體器件用絕緣膜，是大規膜集成電路等半導體元器件的表面保護膜（包括接點涂膜、鈍化膜、防潮防震膜、防止軟誤差的α
射線遮蔽膜等）和層間絕緣膜。如以聚酰亞胺為主的芳雜環聚合物。
發展趨勢
高分子絕緣材料今后發展的新課題是進一步提高材料的耐熱性，發展F級、H級及更高耐熱性的新材料；研制超導用的超低溫絕緣材料；研制耐水性能優良的絕緣材料和耐輻射、耐氟利昂的絕緣材料；研制耐高溫、加工性能好的高頻介質材料以及發展具有其他特殊性能（如導熱、高純、感光等）的絕緣材料。