關(guān)鍵字：LED 環(huán)氧樹脂 封裝技術(shù)
led生產(chǎn)過程中所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy)，是LED產(chǎn)業(yè)界制作產(chǎn)品時(shí)的重點(diǎn)之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高分子化合物，除個(gè)別外，它們的相對分子品質(zhì)都不高。環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)為其特徵，環(huán)氧基團(tuán)可以位于分子鏈的末端、中間或成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。由于分子結(jié)構(gòu)中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)，使它們可與多種類型的固化劑發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)而形成不溶、不熔的具有三向網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高聚物。
LED IC等為了維護(hù)本身的氣密性，保護(hù)管芯等不受外界侵蝕，防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩? 以機(jī)械方式支援導(dǎo)線,
有效地將內(nèi)部產(chǎn)生的熱排出以及防止電子元件受到機(jī)械振動(dòng)、沖擊產(chǎn)生破損而造成元件特性的變化。采用不同的形狀和材料性質(zhì)（摻或不摻散色劑），起透鏡或漫射透鏡功能,提供能夠手持的形體。
一、LED用封膠樹脂之硬化溫度及時(shí)間
1.一般LED用封膠樹脂之硬化劑為酸無水物﹐其硬化溫度約120~130 ℃.
2.促進(jìn)劑之添加后其硬化時(shí)間縮短。
二、硬化時(shí)間和歪之現(xiàn)象及硬化率
1.樹脂之熱傳導(dǎo)率小，內(nèi)部硬化熱蓄積以致影響硬化率。(反應(yīng)率)
2.內(nèi)(硬化熱)外(烤箱)高熱Disply case 易變形。
三、樹脂及硬化劑之配合比率及特性
1.硬化劑之使用量視所需之特性而論。
2.一般硬化劑配合比率少時(shí)﹐硬化物之硬度為硬且黃變。
3.硬化劑配合比率多時(shí)﹐硬化物變脆且著色少。
四、Tg(玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn))及H.D.T.(熱變形溫度)
1.測試方法﹕TMA,DSC.b:二者之溫差為2~3 ℃。
2.添加充填劑后Tg變高。
3.環(huán)氧樹脂之電氣特性(絕緣抵抗率與誘電體損損失率)之低下與熱變形溫度一致為多。
用作構(gòu)成管殼的環(huán)氧樹脂須具有耐濕性，絕緣性，機(jī)械強(qiáng)度，對LED發(fā)出光的折射率和透射率高。選擇不同折射率的封裝材料，封裝幾何形狀對光子逸出效率的影響是不同的，發(fā)光強(qiáng)度的角分佈也與管芯結(jié)構(gòu)、光輸出方式、封裝透鏡所用材質(zhì)和形狀有關(guān)。若采用尖形樹脂透鏡，可使光集中到LED的軸線方向，相應(yīng)的視角較小；如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型，其相應(yīng)視角將增大。
