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什么是環氧塑封料(環氧樹脂灌封料)?
中國科學院化學研究所，完成國家“七五”、“八五”、“九五”攻關任務，開發出環氧塑封料系列產品，在國內首次建成百噸級連續化生產線。該成果于1991年1月通過部級鑒定。由于采用連續化生產新工藝，并有先進的檢測手段控制質量，所以該產品的物理化學性能及其成型工藝性能優良，達到國外同類產品的先進水平，已經替代進口塑封料，在國內幾十個半導體器件廠家使用，主要用于封裝二極管、三極管、集成電路、大規模集成電路，塑封產品均能通過部頒標準考核。主要特性： 1．優異的機械性能與電絕緣性能； 2．非常好的熱穩定型，導熱性能良好； 3． Na⁺、Cl^-含量極低，密封性能優良； 4．流動性好，固化快，脫模性好； 5．產品一致性、穩定性好。應用范圍：主要用于塑封大、中規模集成電路，如DIP28-DIP42；塑封大功率器件。主要用于塑封分立器件：TO-92、TO-92SP、TO-92MOD、TO-126、TO-202、TO-220、硅堆。主要用于塑封二極管，1A-8A。主要用于塑封中、小規模集成電路，如DIP8-DIP22。主要用于塑封全包封TO-3P、全包封TO-220、組合器件、組合模塊。主要用于塑封大規模集成電路，如DIP、PLCC、SOP、SOJ和QFP。主要用于塑封TQFP、TSOP、TSSOP等薄型表面安裝電路。主要用于塑封TQFP、TSOP、TSSOP等薄型表面安裝電路及線寬0.5微米的DRAM。使用方法：環氧塑封料產品，有粉料和餅料兩種。粉料采用塑料桶包裝，餅料采用紙箱包裝。餅料規格為直徑11mm、13mm、18mm、38.5mm、40mm、43mm、48mm、55mm，重量可根據客戶需要而定。本產品要求在10℃以下貯存，貯存期為12個月。使用前，從冷庫中取出，在室溫放置24小時后啟用。預成型時，要求在干燥的環境中進行（相對濕度在55%以下）。應注意防止在預成型及存放過程中塑封料受潮。返回

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