生產(chǎn)廠家:滁州惠盛電子材料有限公司

一、簡介:
9053RA/RB是具有韌性、低硬度,雙組份加溫硬化型磷系阻燃環(huán)氧注型樹脂,它與工程塑膠、陶瓷基板具有優(yōu)良的粘合力,是一種理想的封裝材料。
二、產(chǎn)品特點:
1.
粘度低、澆注工藝性好;
2.
阻燃性可達(dá)到UL94
V-0級;
3.
優(yōu)良的耐冷熱沖擊,可達(dá)到-40℃~+120℃,10個循環(huán)以上;
4.
杰出的電絕緣性、機(jī)械物理性能。
三、常規(guī)性能:
測試項目
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測試方法或條件
|
|
|
外
觀
|
目
測
|
|
淡棕色
|
粘
度
|
40℃,
mPa·s
|
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200~300
|
密
度
|
25℃,g/cm3
|
1.65~1.75
|
1.1~1.3
|
可使用時間
|
40℃,h
|
3.5
|
凝膠時間
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150℃,1g,s
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150~200
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四、用途:
適用于FBT用聚焦電位器、特殊電子零部件的封裝。
五、使用工藝:
測試項目
|
測試方法或條件
|
|
配
比
|
重量比
|
100:50
|
硬化條件
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℃/hrs
|
100/4
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六、硬化物特性*:
項
目
|
單位或條件
|
9053RA/RB
|
引用標(biāo)準(zhǔn)(ASTM
D)
|
外
觀
|
/
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黑褐色
|
目測法
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硬
度
|
Shore-D
|
65~75
|
2240
|
體積電阻率
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25℃,Ω·cm
|
>3.2×1015
|
150
|
絕緣強(qiáng)度
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25℃,kV/mm
|
>24
|
149
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介電常數(shù)
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25℃,1MHZ
|
3.7±0.1
|
150
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介質(zhì)損耗角正切
|
25℃,1MHZ,%
|
<1.2
|
257
|
沖擊強(qiáng)度
|
kJ/m2
|
>34
|
780
|
吸水率
|
%
|
<0.04
|
570
|
伸長率
|
%
|
>250
|
638
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阻燃性
|
/
|
V-0
|
UL
94
|
*以上參數(shù)為9053RA/RB配比為100:50,固化時間為100℃/4h后測得。
七、貯存、運輸及注意事項:
1.
9053RA/RB應(yīng)貯放在干燥、通風(fēng)的室內(nèi)。開啟未用完的材料,桶蓋要蓋嚴(yán),以防止吸潮變質(zhì)。自制造之日起六個月內(nèi)有效,超過保質(zhì)期,須進(jìn)行常規(guī)特性檢查,合格后方可使用。
2.
此類產(chǎn)品為非危險品,可按一般化學(xué)品貯運。
3.
在使用時,操作員工應(yīng)有防護(hù)措施,不慎沾到皮膚或眼臉,必須及時用中性肥皂清洗或請醫(yī)師診治。
八、包裝規(guī)格:
A、B均為25KG金屬容器包裝或客戶指定包裝,包裝上應(yīng)有制造廠家、批號、凈重、檢驗合格標(biāo)志。
*注:
以上性能數(shù)據(jù)為該產(chǎn)品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數(shù)據(jù),僅供客戶使用時參考,并不能完全保證于某個特定環(huán)境時能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)。敬請客戶使用時,以實測數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。