配方一：
618# 100 DTA 8 DBP 20 AL2O3（200目）
100
固化條件：壓力（MPa）/溫度℃/時間（h）
0.05/20℃/24h τ=18MPa 適用金屬玻璃和陶瓷粘接 。
配方二：
618# 100 二乙基丙胺 8 DBP 20 AL2O3
100
0.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。
配方三：HYJ-6#
618# 100 DBP 15 AL2O3
25 2#SiO2 2-5 四乙烯五胺 12
0.05/20℃/48h AL/玻鋼＞20MPa 適用于金屬/玻璃鋼粘接
。
配方四：
618# 100 間苯二胺 18 600#稀釋劑
10 間苯二酚 10
0.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ200℃=5.0MPa
用于耐熱接頭粘接 。
配方五：913#
A組：601#環氧 600#稀釋劑 201#聚酯 鋁粉和石英粉
B組：BF3 乙醚 四氫呋喃 A3PO4
A：B=10：1
0.05/15℃/6h τ=19MPa 低溫快速固化 適用于寒冷地區。
配方六：
四氫呋喃聚醚環氧 5 590#固化劑 KH-550
0.2
0.05/30℃/30h τ-196℃=21MPa τ＞6.5MPa
適用于超低溫金屬粘接。
配方七：508#
6101#環氧 100 647#酸酐 60 TiO2
50 玻璃粉 50
0.05/150℃/3h τ=13.1MPa τ鋼=26.7MPa 適用于金屬粘接。
配方八：618# 100
鄰苯二甲酸酐 40 聚酯樹脂 20 AL2O3
50
0.05/140℃/4h τ＞20MPa τ150℃=8-10.0MPa 用途同上。
配方九：
618# 100 650#聚酰胺
0.05/20℃/24h 100-120 τ＞15MPa
用于金屬塑料陶瓷木材粘接。
配方十：KH-514#
A組：618# 2000#環氧樹脂
B組：651#聚酰胺 DMP-30 KH-560 混胺（間苯二胺：4,4´-二氨基二苯甲烷）
A：B=12：7
0.05/60℃/3h τ≥25MPa 用于金屬粘接。
配方十一：J-11#膠
6101#環氧樹脂 120 200#聚酰胺 100 600#稀釋劑
24 間苯二胺 6.5 KH-50 2.5
0.05/20℃/24-36h τ-120℃=15Mpa τ≥20Mpa τ120℃=3.0～4.0Mpa
金屬粘接。
配方十二：250#膠
4,4-二羥基二苯砜環氧 100 618# 100 200#聚酰胺
200D-1
7環氧樹脂 20 液體丁腈 10 丙酮 適量
0.05/50℃/16 τ=40MPa 適用于強度高金屬粘接。
配方十三：711#
甲組：6101#環氧樹脂 40 634#環氧樹脂
40 600#稀釋劑 20 癸二酸二辛酯 10
乙組：651#聚酰胺 38.5 甲：乙=100：35
0.05/25℃/24h τ-40℃=21.9Mpa τ=28.0Mpa τ50℃=12.8Mpa
用于金屬塑料陶瓷等粘接。
配方十四：E-12#
甲組：氨酯四官能環氧樹脂 20 聚乙烯礦縮甲乙醛
20 正硅酸乙酯 1
乙組：2E4BZ 2 丙酮：正醇（7：3） 8
甲：乙=41：10
0.02/120℃/4h τ＞20Mpa,150℃=12MPa 金屬粘接。
配方十五：
618# 100 正硅酸乙酯 8 DTA 8
0.05/20℃/24h τ20℃＞16MPa τ100℃＞11MPa（耐水性好），金屬陶瓷粘接。
配方十六：MS-2#
6101#環氧樹脂 100 JLY-121#聚硫 10 微膠囊（內含4,4´-二氨基二苯甲烷）
50
0.05/130℃/2h τ=25MPa τ120℃=4.0MPa 金屬粘接。
配方十七：農機-2#
甲：6101#環氧樹脂 100 DBP 15 生石灰（160目）
30
乙：DTA（50%） 20 DMP-30（31.4%） 20 硫胺（18.6%）�。玻�
25℃/2～3h τ=16～18MPa 均勻扯高強度＞1.5MPa
金屬與木材玻璃等粘接。
配方十八：KH-802#
618# 100 CTBN 15～25 雙氰雙胺 9 2#SiO2
2～3
150～160℃/3h τ≥30MPa 金屬粘接。
配方十九：HY911-Ⅲ
A組：618# 端羥基聚丁二烯 石英粉 2#SiO2
B組：634#環氧樹脂 四氫呋喃 H3PO4
A：B=3～9：1
30℃/3h τ=24.3MPa 室溫快速修補結構膠。
配方十：618#，JLY-121#聚硫，固化劑
τ45#鋼≥35MPa 屬塑料玻璃粘接。
配方十一：KH-223#
618# 100 CTBN 25～35 2E4ME 10 2#SiO2
0～2
0.05/80℃/4h τ≥30MPa τ 100℃≥15MPa 金屬粘接。
配方十二：HYJ-29#
618# 100 CTBN 16 Al2O3 25 2E4BZ
8 2#SiO2 2～5
0.05/70℃/3h τ＞11MPa τ110℃＞9MPa 金屬/玻璃鋼粘接。
配方十三：KH-511#
618#
100 丁腈-40 18～20 間苯二胺 14 2E4BZ
4
0.05/120℃/3h τ＞30MPa τ100℃≥25MPa 金屬粘接（100℃以下）。
配方十四：
AG-80# 100 聚乙烯縮丁醛 100 正硅酸乙酯 5
丙酮：乙醇=7：3 40
固化條件和性能見配方44。
配方十五：HY-914#
A組：711#環氧樹脂 70 712#
環氧樹脂 52 601#環氧樹脂 20
LP-2聚硫（JLY-124#） 20 石英粉 40 2#SiO2
2
B組：703固化劑 36 DMP-30 1 KH-550 2 A：B=5～6：1
0.05/25℃/3h （E-20） τ=23～25MPa T型剝離強度為0.23MPa
金屬、塑料、陶瓷粘接。
配方十六：HY-914Ⅱ
A組：711# 712# 601# JLY-124聚硫 石英粉（270目） 2#SiO2
B組：701固化劑 DMP-30 KH-550 2#SiO2
石英粉 A：B=2.5：1
0.05/25℃/6～8h τ=15～20MPa T型剝離強度為0.35MPa
金屬玻璃陶瓷有機玻璃 ABS聚氨乙烯粘接。
配方十七：飛機膠1#
A組：6101#環氧樹脂 100 662#環氧樹脂
8 LP-3聚硫（JLY-121#） 30 鋅粉 100
B組：咪唑-胺固化劑 16 金屬粘接 DMP-30 6 KH-550 3
注：咪唑-胺固化劑（618#與2E4BZ1：1 混合2h后加2份DTA在50℃反應1h）
A：B=1：1
0.05/20℃/24h τ-60℃=16～17MPa τ=21～23MPa τ60℃=17～19MPa
。
配方十八：
618# 80 D-17# 20 300#聚酰胺
10 2E4BZ 5 鋁粉 20～25
80℃/8h τ=23MPa τ100℃=15MPa 金屬粘接。
配方十九：
618# 100 JLY-121#聚硫 30 650#聚酰胺
30 六氫吡啶 5
100℃/3h τ=28MPa 不均勻扯離強度為450N/cm 金屬粘接。
配方二十：
618# 100 JLY-121# 20 已二胺 10 六次甲基四胺 5 石英粉 50
20℃/24～48h+60℃/4h τ=15MPa τ100℃=4MPa 活性期為2～3h
金屬粘接。
配方二十一：
618# 100 丁腈-40 16 647#酸酐 80 2E4BZ
2
1.0/120℃/3h τ=27.3MPa τ-60℃=22.4MPa τ200℃=2.6MPa
最高使用溫度為200℃。
配方二十二：
E-42 100 二苯酮四酸二酐 48 鋁粉（325目） 100
2#SiO2 3
200℃/2h τ=17.5MPa τ260℃=8.6MPa 260℃老化103h后，強度保持率為85%。
配方二十三：
618# 100 W-95環氧樹脂 100 4,4-二氨基二苯基甲烷
116 KH-550 4 丁腈-38 20
150℃/3h τ=31.5MPa τ150℃=18.8MPa 金屬粘接。
