【摘要】聚酯覆銅板是一種新型FPC板基材,所使用的膠粘劑具有比較特殊的性能。本文使用聚氨酯改性環(huán)氧作聚酯覆銅板的膠粘劑,對配方中的組份進(jìn)行了優(yōu)選,當(dāng)選用分子量大的聚醚聚氨酯、且-NCO含量為4%~6%、聚氨酯予聚體加入量為30~40份時,篩選出的膠粘劑適于制造聚酯覆銅板。
關(guān)鍵詞:膠粘劑 聚酯覆銅板 環(huán)氧樹脂 聚氨酯
前言
柔性印刷電路(FPC)以其輕、薄、體積小、可撓曲、能立體布線而成為印刷電路行業(yè)中增長最快的一個品種。隨著電氣、電子工業(yè)的飛速發(fā)展,越來越要求儀器設(shè)備小型化、輕量化、高可靠性和簡化裝配過程,在一些特殊條件下,傳統(tǒng)的硬質(zhì)印刷電路已不適合使用,需要使用的是具有優(yōu)異性能的柔性印刷電路板(FPCB)。
柔性印刷電路基材是由絕緣塑料薄膜與銅箔用膠粘劑粘接而成,絕緣塑料薄膜一般有兩種,聚酰亞胺(PI)和聚酯(PET)薄膜。其中,聚酯覆銅板(CCL)以優(yōu)異的性能和低廉的價格而得到越來越廣泛的應(yīng)用,尤其在汽車儀表、家用電器、視聽音響、高檔玩具、計算機(jī)及輔助設(shè)備上已開始大量使用,目前已占據(jù)了FPC基材市場的30%以上,并以每年15%以上的速度遞增。
FPC膠粘劑要求具有好的絕緣性、粘合性、耐化學(xué)藥品性、耐熱性等,可用于柔性印刷線路板的膠粘劑品種如表1所示,典型體系有:聚酯、聚氨酯、環(huán)氧/改性環(huán)氧、丙烯酸酯、酚醛/縮丁醛、改性丁腈、聚酰亞胺等。
表1 FPC膠粘劑的性能比較
膠 種
|
基片范圍
|
耐熱性
|
耐化學(xué)性
|
電性能
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粘接力
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繞曲性能
|
成本
|
吸濕性
|
聚酯
|
PET
|
中等
|
好
|
極好
|
好
|
極好
|
低
|
好
|
聚氨酯
|
PET
|
中等
|
好
|
好
|
好
|
極好
|
中等
|
好
|
改性環(huán)氧
|
PET,PI
|
中等
|
中等
|
好/極好
|
中等
|
中等
|
中等
|
好
|
酚醛/縮丁醛
|
PET,PI
|
好
|
好
|
好
|
好
|
極好
|
中等
|
好
|
改性丁腈
|
PI
|
好
|
好
|
好
|
好
|
極好
|
中等
|
好
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丙烯酸酯
|
PI
|
很好
|
好
|
好
|
極好
|
好
|
高
|
中等
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聚酰亞胺
|
PI
|
很好
|
很好
|
好
|
很好
|
中等
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很高
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差
|
但是,文獻(xiàn)報導(dǎo)的聚酯覆銅板專用膠粘劑種類并不多,常見的有以下幾種。
(1)、聚酯類膠:飽和聚酯具有熱融粘合性,與熱固性樹脂配合使用,則是一種很好的聚酯覆銅板用膠。典型的配方是〔2〕:飽和聚酯(Vylon560)
47份、環(huán)氧樹脂
47份、密胺樹脂6份、對甲苯磺酸0.6份,用甲苯/丙酮混合溶液調(diào)成40%的膠液,涂布于PET薄膜上,干燥后與銅箔層壓,不需后固化,基材的剝離強(qiáng)度高、耐焊接性好、耐火UL94V-0中無滴落。
(2)、聚氨酯膠:用氫化聚丁二烯封閉的聚氨酯予聚物〔3〕,與多元羥基化合物配合,加入適量二月桂酸二丁基錫,此膠粘接聚酯覆銅板,可在較低的溫度下固化。另一種用酚醛環(huán)氧樹脂與飽和聚酯聚氨酯配合的膠種〔4〕,也具有較好的使用性能。國內(nèi)曾有報導(dǎo)用二異氰酸酯與多元羥基化合物、端羥基齊聚物配制雙組份的膠粘劑〔5〕,在120℃的壓機(jī)中,2小時即可固化。
(3)、UV固化膠:由于聚酯薄膜一般是無色透明的,因此在基材的連續(xù)輥壓生產(chǎn)中,可采用紫外曝光設(shè)備來生產(chǎn)。相對應(yīng)的膠粘劑的配方〔6〕為:DER331J57份、EPU-10
68份、丙烯酸
18份、己二酸酐3份、芐基三乙基氯化銨2份、對苯二酚2份、鄰苯二甲酸酐4份,將上述原料在80℃~120℃溫度下反應(yīng)30分鐘,生成A組份,取100份A組份與安息香乙醚混合,在50μm厚的PET薄膜上涂膠10μm,與銅箔復(fù)合,然后UV固化40秒,光源為13KW。
(4)、橡膠類膠粘劑:端羧基丁腈〔7〕Nipol1072
100g、含氮四官能團(tuán)環(huán)氧30g、四溴雙酚A
18g,用混合溶液配成40%膠液,涂覆在PET薄膜上,120℃干燥5分鐘,與銅箔復(fù)合熱壓90℃/5分鐘,然后100℃后固化5小時,基材的剝離強(qiáng)度可達(dá)到18N/cm。
1 聚酯覆銅板的特點(diǎn)和性能
聚酯(PET)薄膜與聚酰亞胺(PI)薄膜相比,PET膜耐溫性較低,電性能與PI膜相當(dāng),但在吸水性和價格上明顯優(yōu)于PI膜。因此,在耐熱性要求不高的電子產(chǎn)品中,PET完全可以取代PI來制造FPC基材。
表2 聚酯薄膜與聚酰亞胺薄膜的性能比較
|
熔點(diǎn)或零強(qiáng)
度溫度℃
|
吸水率
(%)
|
極限伸長
率(%)
|
絲膨脹系數(shù)×
10-6(K-1)
|
介質(zhì)損耗角
正切(1kHz)
|
介 電
常數(shù)1kHz
|
介電強(qiáng)度
(KV/mm)
|
價格(元/kg)
|
聚酯
|
180
|
<0.8
|
120
|
31
|
0.005
|
3.25
|
295
|
35
|
聚酰亞胺
|
>600
|
4.0
|
70
|
36
|
0.003
|
3.5
|
275
|
450
|
因此,聚酯覆銅板要求具有以下使用特點(diǎn):
①可進(jìn)行手焊或低熔點(diǎn)焊接;
②優(yōu)良的粘接性能;
③突出的撓性,可反復(fù)彎曲及折疊;
④具有優(yōu)良的耐化學(xué)品性及加工性能;
⑤最佳的性能價格比。
2 聚酯覆銅板膠粘劑的研制
一般的聚氨酯膠粘劑粘接強(qiáng)度高、耐沖擊性能較好,特別是耐低溫性能較優(yōu)異,但它的耐熱性能稍差,而環(huán)氧樹脂膠粘劑的耐熱性較好,但脆性較大。我們使用聚氨酯樹脂增韌環(huán)氧樹脂,通過調(diào)節(jié)聚氨酯分子結(jié)構(gòu)來賦予膠粘劑最佳使用性能。
2.1 膠粘劑的制備方法
2.1.1聚氨酯預(yù)聚體的制備
于2升三口燒瓶中加入稱量的已脫水并與溶劑混合好的聚醚,通氮?dú)獗Wo(hù),滴加甲苯二異氰酸酯,滴加速度20~30滴/分,放熱升溫不超過80℃,滴畢,恒溫在80±1℃,保溫4小時,得到端異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚體,化學(xué)滴定其NCO%在4%~6%范圍內(nèi)控制反應(yīng)。
2.1.2 改性環(huán)氧樹脂的制備
端NCO基的聚氨酯預(yù)聚體,與環(huán)氧樹脂上的羥基反應(yīng),生成有柔韌性的帶環(huán)氧基的改性環(huán)氧樹脂,該樹脂與純環(huán)氧樹脂反應(yīng)活性相當(dāng)。
于2升三口燒瓶中,按設(shè)計當(dāng)量加入稱取的環(huán)氧樹脂和聚氨酯預(yù)聚體,通氮?dú)馀懦磻?yīng)器內(nèi)的空氣,然后加溫至80℃,并加少量催化劑,進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng),反應(yīng)1~3小時,定性苯胺滴定無沉淀,即制得聚氨酯改性環(huán)氧樹脂聚合物。
2.1.3 膠粘劑的制備
以上述改性環(huán)氧樹脂作為主體樹脂,加入適量固化劑,按如下配方配制所需膠粘劑。
組成
|
主體樹脂
|
芳胺固化劑
|
固化促進(jìn)劑
|
活性稀釋劑
|
觸變劑
|
phr
|
100
|
10~30
|
1~3
|
1~5
|
1~2.5
|
2.2 膠粘劑組份對性能的影響
2.2.1聚醚對膠粘劑性能的影響
柔性鏈段短的聚醚預(yù)聚體對環(huán)氧樹脂增韌性差,體現(xiàn)在剝離強(qiáng)度值偏低,見表3所示。
表3 聚醚品種對膠粘劑性能的影響
聚醚型號
|
|
204
|
210
|
215
|
220
|
予聚體用量(phr)
|
0
|
25
|
25
|
25
|
25
|
剝離強(qiáng)度N/cm
|
2
|
4
|
7
|
8
|
10
|
2.2.2 NCO百分含量對膠粘劑性能的影響
-NCO含量太低時,相應(yīng)環(huán)氧加入量少,膠膜強(qiáng)度差,耐熱性會變差;-NCO含量過高,環(huán)氧加入量多,交聯(lián)密度高,膠膜太脆,體現(xiàn)在剝離強(qiáng)度數(shù)據(jù)上,結(jié)果如表4所示,我們一般控制-NCO含量在4%~6%范圍內(nèi),能獲得較好的效果。
表4 -NCO含量對膠粘劑性能的影響
NCO%
|
2.5
|
3.6
|
4.3
|
5.6
|
7.5
|
8.9
|
予聚體用量Phr
|
40
|
40
|
40
|
40
|
40
|
40
|
剝離強(qiáng)度N/cm
|
5
|
10
|
12
|
15
|
12
|
6
|
2.2.3 聚氨酯預(yù)聚體用量的影響
隨著預(yù)聚體用量的增加,膠粘劑剝離強(qiáng)度大大提高,并保持較好的熱穩(wěn)定性。聚氨酯預(yù)聚體用量在30~40份,膠粘劑能獲得較高性能,結(jié)果如表5所示:
表5 聚氨酯預(yù)聚體用量對剝離強(qiáng)度的影響
予聚體用量Phr
|
0
|
18
|
25
|
30
|
35
|
40
|
剝離強(qiáng)度N/cm
|
2
|
3
|
5
|
10
|
12
|
15
|
從上述結(jié)果可知,三個因素是相互關(guān)聯(lián)、制約的,只有找到最佳點(diǎn),才能獲得綜合性能高的膠粘劑。用聚氨酯樹脂增韌后的環(huán)氧樹脂,粘接強(qiáng)度大大提高,特別對撓性聚酯覆銅板具有很好的粘接性能。
2.3 固化劑選擇
環(huán)氧樹脂的固化劑的種類很多,如各種脂肪胺、芳香胺及它們的改性胺,咪唑,各種酸酐和線型合成樹脂低聚物等,由于固化劑的性能對膠粘劑的性能起著決定的作用〔9〕,因此選擇不同固化劑可得到不同性能的膠粘劑。另外,固化劑用量對膠粘劑的性能也有很大影響。我們選擇芳香胺類固化劑,加入量為環(huán)氧樹脂的20~30%,并選擇含有給質(zhì)子基團(tuán)的化合物促進(jìn)固化,使固化溫度適中,常溫儲存性好,性能優(yōu)良。
2.4 聚酯覆銅板的綜合性能
將上述方法合成的聚氨酯增韌環(huán)氧膠涂覆在100μm厚的聚酯薄膜上,控制膠厚為20μm,烘干后與35μm粗化銅箔復(fù)合,在熱壓機(jī)中120℃固化120分鐘,冷卻后出料即制得柔性印刷電路用的聚酯覆銅板,經(jīng)中國絕緣材料檢測中心北京試驗(yàn)站按GB13556-92的要求測試,聚酯覆銅板的綜合性能如表6所示。
表6 湖北省化學(xué)研究所聚酯覆銅板性能測試結(jié)果
序號
|
檢驗(yàn)項目
|
單位
|
標(biāo)準(zhǔn)
|
實(shí)測結(jié)果
|
備注
|
1
|
外 觀
|
|
表面無劃痕針孔等
|
合格
|
|
2
|
表面電阻 (最小值)
恒定濕熱處理恢復(fù)后
|
MΩ
|
105
|
4×105
|
|
3
|
體積電阻率 (最小值)恒定
濕熱處理恢復(fù)后
|
MΩ
|
106
|
2×106
|
|
4
|
介質(zhì)損耗角正切 (最大值)
恒定濕熱處理恢復(fù)后
|
|
0.035
|
0.025
|
|
5
|
介電常數(shù) (最小值)恒定
濕熱處理恢復(fù)后
|
|
4.0
|
2.4
|
|
6
|
垂直方向電氣強(qiáng)度(最小值)
|
MV/m
|
25
|
42
|
|
7
|
剝離強(qiáng)度 (最小值)
常態(tài)
125℃干熱處理后
浸溶劑后
模擬條件處理后
|
N/mm
|
0.5
0.5
0.38
0.38
|
1.8
1.8
1.7
1.6
|
|
8
|
因蝕刻引起的尺寸變化
(最大值)
|
mm/m
|
5.0
|
橫向2.8
縱向2.6
|
|
9
|
因蝕刻和加熱引起的尺寸變化
(最大值)
|
mm/m
|
供需協(xié)商
|
3.4
|
|
3 聚酯覆銅板膠粘劑的發(fā)展趨勢
由于FPC基材的生產(chǎn)已采用連續(xù)輥壓生產(chǎn)技術(shù),因此研究的重點(diǎn)主要集中在提高膠粘劑的固化速度上,解決的途徑有兩個,一是使用熱熔膠,二是使用環(huán)氧改性的封端聚氨酯膠,前者不需后固化處理,后者在連續(xù)輥壓時受熱初步固化,成卷后放入烘房內(nèi)統(tǒng)一后固化處理。
4 結(jié)束語
聚酯覆銅板在我國主要用于汽車儀表板,VCD機(jī)板和打印機(jī)電纜等,目前仍以進(jìn)口基材為主。我所研制的聚酯覆銅板基材已通過鑒定,并已批量生產(chǎn)供應(yīng)市場,性能指標(biāo)全部達(dá)到國標(biāo)和IPC標(biāo)準(zhǔn)的要求,在性能價格比上具有明顯的競爭優(yōu)勢。