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     目前在環氧膠領域所使用的導熱材料多數為氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等。
尤其是以微米氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導熱領域的填充粉體。而氧化鋅大多做為導熱膏（導熱硅脂）填料用。
一、導熱材料的導熱系數列表：
材料名稱 導熱系數K(w/m.k)
氮化鋁 80~320
氮化硼 125 -------也有文章寫60K(w/m.k)
碳化硅 83.6 -------有文章寫170~220K(w/m.k) ，個人表示懷疑，導熱這么好的話，就完全沒有BN和AlN的市場了
氧化鎂 36
氧化鋁 30
氧化鋅 26
二氧化硅 (結晶型) 20以上
注：以上數據來自以下3篇論文
1. 氧化鋁在導熱絕緣高分子復合材料中的應用，李冰，塑料助劑，2008年第3期，14~16頁
2. 金屬基板用高導熱膠膜的研究，孔凡旺等，廣東生益科技，第十一屆覆銅板市場技術研討會論文集 101~106頁
3. 復合絕緣導熱膠粘劑的研究，周文英等 中國膠粘劑 2006年11月第15卷11期，22~25頁

以下部分觀點來自期刊論文，部分觀點來自廣大產品工程師，感謝大家。

優缺點分析：
1、氮化鋁AlN，優點：導熱系數非常高。缺點：價格昂貴，氮化鋁吸潮后會與水反應會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產生的Al(OH)3會使導熱通路產生中斷，進而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導率偏低。即使用硅烷偶聯劑進行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達到較高的熱導率，但體系粘度極具上升，嚴重限制了產品的應用領域。
2、氮化硼BN，優點：導熱系數非常高,性質穩定。缺點價格很高，雖然單純使用氮化硼可以達到較高的熱導率，但與氮化鋁類似，大量填充后體系粘度極具上升，嚴重限制了產品的應用領域。
3、碳化硅SiC 優點：導熱系數較高。缺點：純度較低，電導率高，不適合電子用膠。密度大，在有機硅類膠中易沉淀分層，影響產品應用。環氧膠中較為適用。
4、氧化鎂MgO 優點：價格便宜。缺點：不耐酸，無法添加到體系中。
5、α-氧化鋁 （針狀） 優點：價格便宜。 缺點：添加量低，在液體硅膠中，普通針狀氧化鋁的最大添加量一般為300份左右，所得產品導熱率有限。
6、α-氧化鋁（球形） 優點：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁最大可添加到600~800份，所得制品導熱率高。 缺點：價格較貴，但低于氮化硼和氮化鋁。
7、氧化鋅ZnO 優點：粒徑及均勻性很好，適合生產導熱硅脂。缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品；質輕，增粘性較強，不適合灌封。
8、石英粉（結晶型） 優點：密度大，適合灌封；價格低，適合大量填充，降低成本。缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品。密度較高，可能產生分層。