環氧樹脂是指分子兩端含有環氧基的熱固性樹脂的總稱，環氧樹脂的品種很多，通常有雙酚 A 環氧樹脂、雙酚 S
環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、酚醛環氧樹脂等。其中應用較多的為雙酚 A
環氧樹脂，它占環氧樹脂總產量的百分之八十以上。環氧樹脂通常要用固化劑固化后才能發揮它的優良的粘結性、耐熱性等優點。環氧樹脂的用途有膠粘劑、澆注料、灌封料、塑封料等。環氧塑封料是以環氧樹脂為基礎樹脂，以玻璃纖維為增強劑。配入無機填料、固化劑、脫模劑、促進劑等添加劑混煉而成。環氧模塑料可采用壓縮成型和低壓傳遞模塑成型方法封裝：電磁鐵、線圈、電器開關、變壓器、各種電器接插件、電容器、二極管、集成電路、電動工具、絕緣轉子、換向器、電網用高壓復合絕緣子、高壓開關等高壓電器、洗衣機排水閥等。隨著電子工業的飛速發展，環氧塑封料在
IC
、印制線路板、電容器、二極管等上封裝應用越來越多。為了適應高效生產的需要，廠家要求環氧塑封料除了保證所封裝材料的可靠性之外，還必須具有能夠在一定的溫度下快速固化而常溫下貯存期較長的特點。電子工業封裝用的環氧塑封料所用的環氧樹脂為鄰甲酚酚醛環氧樹脂，固化劑為線性酚醛樹脂。由于酚醛樹脂為環氧樹脂的高溫固化劑，在沒有固化促進劑存在時高溫下需要較長時間才能凝膠。為此必須加入適當的固化促進劑以縮短凝膠時間。常用的促進劑有咪唑及改性咪唑、三苯基磷及其它路易斯堿類化合物等。但促進劑的加入通常會縮短環氧塑封料的貯存期且會導致成型時物料在模具中初始熔融粘度加大，從而不利于物料中夾帶的氣體的排除，最終影響制品的質量，甚至無法充滿模具。理想的固化促進劑應具有潛伏特性，即在常溫下促進效果很低，不影響貯存性，而在一定的高溫下能起高效促進作用。該類促進劑主要有改性咪唑及咪唑鹽等。其中一種改性咪唑（代號為
GM—2 ）為二甲基咪唑和某種化合物（ G
）的絡合物，常溫下其在環氧樹脂中的溶解度很小，且由于雜環上的叔胺附近引入龐大的基團，從而降低了叔胺的活性。而當塑封料溫度達到
130 ℃以上時該改性咪唑可以溶解于環氧樹脂中，并迅速分解為二甲基咪唑和化合物（ G ）。二甲基咪唑起促進作用，化合物（
G ）在高溫下亦可參與反應。該促進劑對塑封料的貯存性無影響， 110 ℃以下一小時不導致塑封料凝膠，而在 160
℃以上具有快速促進固化的特點。和用二甲基咪唑作為促進劑相比，塑封料的熱變形溫度可提高 8
℃左右，耐水解性更好，常溫貯存可達六個月左右。項目 A(二甲基咪唑為促進劑) B（GM—2為促進）鄰甲酚酚醛環氧樹脂
（環氧當量220-235） 100 100酚醛樹脂 50 50熔融二氧化硅 （600目、100目） 375 375脫模劑
9 9偶粘劑KH—560 1 1增韌劑 5 5促進劑 2（二甲基咪唑） 2（以二甲基咪唑含量計）消泡劑 0.75
0.75白炭黑 5 5性能 配方A 配方B凝膠時間（160℃）秒（145℃）秒（130℃）秒 4793625
4272230熱變形溫度℃ 173 165彎曲強度MPa 123 118沖擊強度KJ/m2 12 15擊穿電壓KV/mm
21 20電子級環氧塑封料主要的生產國為日本、美國，其綜合性能較國內的生產塑封料好。國內廠家應加大塑封料助劑開發的力度
，才能使我國環氧塑封料技術得以提高，不斷滿足日益增長的電子工業的特殊需要。
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