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該品是一種具有一定導(dǎo)電性的膠黏劑，它固化或干燥后可以將多種導(dǎo)電材料連接起來，使新連接的部分形成電的通路。當(dāng)今電子產(chǎn)品繼續(xù)向著微型、扁平、高可靠性方向發(fā)展，故大量使用難以用鉛鋅合金焊接的材料及耐熱性不高的高分子材料。這些元器件在制造和裝配過程中以往的焊接方式會引起零件變形、接頭不牢、性能下降等問題發(fā)生，而導(dǎo)致導(dǎo)電膠進行粘接就可以解決上述的問題。
一：導(dǎo)電膠黏劑和金屬導(dǎo)體相比的特點
（1） 電阻率可以控制在108~10-5Ω·㎝范圍內(nèi)。
（2） 耐腐蝕。
（3） 優(yōu)良的加工性能，可現(xiàn)場成型。
（4） 密度低，可減輕零件的質(zhì)量。
（5） 可使之有彈性。
（6） 價格較低。
它的缺點是耐熱性不高，硬度及耐候性比金屬差。
二：環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的特性
有很好的粘接強度。根據(jù)選用的固化劑不同可配制成單組分（一液型）或多組分（多液型）；可配成室溫固化型、中溫固化型或高溫固化型；可配成無溶劑或有溶劑型。環(huán)氧導(dǎo)電膠的優(yōu)異性能和多樣性，使它成為導(dǎo)電膠中應(yīng)用最廣的品種。
三：環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠黏劑的組成
環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠黏劑由環(huán)氧樹脂、固化劑、導(dǎo)電填料、增韌劑、固化促進劑及其他助劑配制而成。它是電子傳導(dǎo)宏觀復(fù)合物，其中導(dǎo)電填料對導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性起著決定性作用，常用的填料有：
顆粒狀 ：炭黑、金屬粉末（金、銀、銅、鎳、鈀、鉑、鐵等）
纖維狀：碳纖維、金屬纖維、金屬化玻璃纖維。
四：影響導(dǎo)電性的主要因素
導(dǎo)電膠中主劑樹脂的種類、導(dǎo)電填料的品種、用量、粒度都會影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性，且應(yīng)用工藝不同也會影響該性能。
（1） 攪拌：由于銀等填料的密度比樹脂大幾倍，在長期貯存中填料會下沉，故為了獲得優(yōu)良的導(dǎo)電性和均勻一致性，絕大多數(shù)導(dǎo)電膠和導(dǎo)電涂料在使用之前均要求攪拌均勻，否則會使導(dǎo)電性不佳。但有些品種如使用前調(diào)配的導(dǎo)電膠往往攪拌時間越長，填料就有可能被樹脂包裹，使導(dǎo)電性下降。要求攪拌均勻而又不要太長的時間攪拌。這些只有在使用過程中才能逐步掌握。
（2） 固化溫度：以使用方便的角度來說，室溫固化最好，但從性能來說，一般加溫固化的導(dǎo)電性和粘接強度及其穩(wěn)定性要比室溫固化好，且在一定溫度范圍內(nèi)，固化溫度越高，固化越完全，導(dǎo)電性就越高且穩(wěn)定。如環(huán)氧樹脂-聚酰胺-銀粉組成的導(dǎo)電膠，室溫24h固化，電阻率為13Ω·㎝,74℃2h固化達4.8×10﹣2Ω·㎝.
（3） 固化壓力：加壓固化有利于導(dǎo)電顆粒的接觸，提高導(dǎo)電性能，尤其在填料用量較小的場合。如環(huán)氧樹脂-聚氨酯-銀粉組成的導(dǎo)電膠加壓0.35MPa時，導(dǎo)電性可提高10倍。
（4） 溶劑：為了改善涂布工藝性，常常借助于溶劑稀釋，但它對導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性和均勻性會帶來不良影響，使用時盡可能不加或少加。