（1） 原材料
環(huán)氧樹脂A-198，滁州惠盛電子材料有限公司；雙氰胺，牡丹江化工一廠；4,4-二氨基二苯砜，江蘇吳江北庫化工廠；改性聚砜，自制；偶聯(lián)劑KH-560,遼寧蓋縣助劑廠。
(2) 樣品制備
將環(huán)氧樹脂A-198、雙氰胺、4,4-二氨基二苯砜、改性聚砜和偶聯(lián)劑KH-560按一定比例加熱混勻，于175℃、0.2MPa壓力下固化2.5h
(3) 主要影響因素
① 改性聚砜用量對性能的影響
隨著聚砜含量的增加剪切強度和剝離強度增加，當改性聚砜含量（環(huán)氧樹脂量100份）為50~70份時膠接強度出現(xiàn)大值。如60份時剝離強度為7.8kN/m(未用改性5.5
kN/m)。
② 固化劑用量對膠接性能的影響
隨著固化劑劑量的增加，剪切強度有明顯的提高，但當固化劑用量超過25份時有所下降。這是游離狀態(tài)存在的過量固化劑在固化時分解造成的，固化劑量為15~20份較適宜。
③ 雙氰胺與芳胺用量比例濕熱老化性能的影響
固化劑中芳膠用量增加其力學性能有所下降，耐濕熱老化性能有所提高，芳胺用量超過40%時膠膜自黏性明顯下降，直接影響膠黏劑的蜂窩剝離強度。
