集成電路的封裝就是將封裝材料和半導(dǎo)體芯片結(jié)合在一起形成一個(gè)以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的電子功能塊器件。封裝材料除了保護(hù)芯片不受外界灰塵、潮氣、機(jī)械沖擊外，還起到了機(jī)械支撐和散熱的功能。當(dāng)今約有90%的芯片用環(huán)氧模塑料進(jìn)行封裝。隨著IC高度集成化，芯片和封裝面積的增大、封裝層的薄殼化以及要求價(jià)格的進(jìn)一步降低，對(duì)于模塑料提出了更高且綜合性的要求，具體如下：
（1） 成型性：
流動(dòng)性、固化性、脫模性、模具沾污性、金屬磨耗性、材料保存性、封裝外觀性等
（2） 耐熱性：
耐熱穩(wěn)定性、玻璃化溫度、熱變形溫度、耐熱周期性、耐熱沖擊性、熱膨脹性、熱傳導(dǎo)性等。
（3）
耐濕性：吸濕速度、飽和吸濕量、焊錫處理后耐濕性、吸濕后焊錫處理后耐濕性等。
（4）
耐腐蝕性：離子性不純物及分解氣體的種類、含有量、萃取量。
（5）
粘接性：和元件、導(dǎo)線構(gòu)圖、安全島、保護(hù)膜等的粘接性，高溫、高濕下粘接強(qiáng)度保持率等。
（6）
電氣特性：各種環(huán)境下點(diǎn)絕緣性、高周波特性、帶電性等。
（7）
機(jī)械特性：拉伸及彎曲特性（強(qiáng)度、彈性率高溫下保持率）、沖擊強(qiáng)度等。
（8）
其它：打印性（油墨、激光）、難燃性、軟彈性、無(wú)毒及低毒性、低成本、著色性等。
從基材的綜合特性來(lái)看，目前IC封裝用模塑料的主要材料是鄰甲酚甲醛型環(huán)氧樹(shù)脂體系。
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