26-2-1 Bis-Epi樹脂
它是由丙二酚A（Bisphenol
A）及環氧氯丙烷衍生而成，苛性蘇打同時作為反應物及觸媒，它可用以下一般結構式表示：
此理想之結構式顯示有二個環氧基，但實際上因有旁枝反應，故平均每一分子有1.3至1.9個環氧基。
商業上之樹脂均為混合物，其中聚合物之平均n值由零至20，n值為2或更大之樹脂，在常溫為固態，但液態樹脂在粘著劑配方中較重要。
每一分子含有n個羥基，它可增加樹脂與膠系硬化劑之架橋速率，甚至增加樹脂對金屬或其它極性材質之接著力。因此粘度較高之液態環氧樹脂較粘度低者常用于粘著配方中。
羥基亦可與無水物反應，但此架橋劑不如胺之常用于粘著配方中。
固態樹脂有較多羥基含量，且耐熱性較佳，但它必須先溶解，而溶劑又要在完全架橋前蒸發，使用較麻煩，故主要用于薄膜粘著劑。
此系列聚合物中最重要者為分子量約370之液態樹脂。其制造需過量的環氧氯丙烷，約每莫耳丙二酚A要10莫耳之環氧氯丙烷，商業上此種環氧樹脂當量重約180至200，而25℃時粘度為10，000至16，000cps。例如Ciba-Geigy公司白Araldite
6010，Dow公司的D.E.R 331 Celanese公司的Epi-Rez
510，Shell公司的Epon
828，Reichhold公司的Epotul
37-140等。一標準的產品為由以下n值之聚合物混摻而成：
26-2-2 Epoxy-Novolac樹脂
Epoxy-Novolac樹脂系由環氧氯丙烷Novolac樹脂反應而成。后者即由酚與甲醛在酸性條件下，以甲醛/酚為0.5至0.8之比例反應而成的。Epoxy-Novolac樹脂結構式可表示如下：
多數商業上常用樹脂，其環氧基數目約為2.2至3.8。比起bis-epi樹脂，此種樹脂有高環氧化物官能性，故交聯的密度也較高，可改善耐熱性。Novolac樹脂，亦可由取代基酚（如甲酚）或多羥基酚（如間苯二酚）來制造。在美國生產phenol-novolac系的Epoxy-Novolac樹脂的廠商有Ciba-Geigy，Dow及Reichhold公司，另Ciba
Geigy公司亦生產Cresol-Novolac系的Epoxy-Novolac樹脂。
26-2-3 軟質環氧樹脂
由多醇物如丙二醇及甘油所制成的環氧樹脂，粘度較低且成品較軟。它是由二段步驟所合成，二段分別用不同觸媒。產品例子有Shell公司的Epon
812（由甘油制成），Dow公司的D.E.R
732（由丙二醇制成）。另一種軟質環氧樹脂系由二聚化（dimerized）的不飽和脂肪酸所制造。亞油二聚酸之二縮水甘油酯的結構如下：
此軟質樹脂常與bis-epi樹脂并用。
26-2-4 環氧化的烯烴
它們是由不同的方式制成的，將聚烯烴以過醋酸環氧化。如U.C.C公司的Bakelite
ERL 4221及Ciba-Geigy公司的Araldite
CY-179:
此環脂肪族環氧物因性脆，不與胺系硬化劑反應，與無水物架橋時間長、溫度高，故少用于粘著劑。
