目前，我國已經成功開發了新型環氧樹脂導電膠，該產品在固化方面類似于貼片膠，但是更優于貼片膠。
據介紹，用于SMT時新型環氧樹脂導電膠必須在在相對較高的溫度下很短的時間內迅速固化。由于貼片膠只是起一個固定作用，所以強度要求相對較低，一般在10MPa左右即可，結構強度主要由焊接來保證；而導電膠的強度要求則較高，應不小15MPa以保證其可靠性，同時由于要求具有較低的體積電阻，必須加入較多的導電性填充材料，這對其強度降低也較多。
該產品應采用潛伏型固化劑固化，導電填充材料一般采用銀粉。在試驗中，研究人員采用端羧丁腈膠改性環氧樹脂為基料，特制電解銀粉作導電性填充材料，并制備了幾種潛伏性固化劑。在1500℃下固化10min后，當其體積電阻控制在2.0X10-4Ω.cm以下時，剪切強度均可達到12Mpa。但由于這些固化劑是固體，因此均勻分散有一定困難，在更短的時間固化時則強度較低，如1500℃/5min固化時剪切強度只有8MPa左右。
中國環氧樹脂行業協會專家認為，該膠采用潛伏型固化劑有優點、但也存在不足，一是固化時間較長(約為1.5-2小時)，二是作為固體較難均勻分散到膠粘劑中，需進一步改進。而導電填充材料采用銀粉目前無問題，一般以250目-350目左右較為適宜，顆粒為樹枝狀的較好。
