該導電銀膠（以質量分數計）由微米級金屬銀粉65%-80%、環氧樹脂10%～20%、固化劑1.4%～3.5%、溶劑6%～9%、促進劑0.5%～1.2%、增韌劑0.05%～0.1%和添加劑1%～2%等組成。該導電銀膠的綜合性能明顯高于傳統導電銀膠，并能有效解決傳統導電銀膠中存在的技術難題（如剪切性能差、工作溫度低、固化時間長、固化溫度高、易污染環境、導熱性和黏度欠佳等）。
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