導電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的新型膠黏劑。
通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起, 形成導電通路,
實現材料的導電連接。
目前導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏(LCD)、發光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接,
逐步取代傳統的錫焊焊接。
導電銀膠的成分：主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成，其中樹脂基體和導電填料即導電粒子為主要組成成分,
目前市場上使用的導電銀膠大都是填料型。
導電銀膠的應用領域：
1、導電銀膠用于微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤，導線與管座，元件與穿過印刷線路的平面孔，波導調諧以及孔修補等方面的粘接。
2、溫度超過因焊接形成氧化膜時，用于取代焊接的點焊。導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品，其主要應用范圍：電話和移動通信系統；廣播、電視、計算機等行業;汽車工業;醫用設備；解決電磁兼容等方面。
3、導電銀膠的另一應用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。逐步取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。當焊接溫度不利時，用于電池接線柱的粘接是導電銀膠粘劑的又一用途。
4、導電銀膠能形成足夠強度的接頭，因此，還可以用作結構膠粘劑。
