3.1使用：
A、B兩組分1：1稱量，用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點(diǎn)膠。或者在一定溫度下，于10mmHg的真空度下脫除氣泡即可使用。建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。
3.2注意事項(xiàng)：
A、有機(jī)硅封裝材料在稱量，混合，轉(zhuǎn)移，點(diǎn)膠，封裝，固化過程中使用專用設(shè)備，避免與其他物質(zhì)混雜帶來不確定的影響。
B、某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些最值得注意的物質(zhì)包括：
B-1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物
B-2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
B-3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
B-4、亞磷或者含亞磷的物品
B-5、某些助焊劑殘留物
如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會(huì)抑制固化。
C、在使用封裝材料時(shí)避免進(jìn)入口眼等部位；接觸封裝材料后進(jìn)食前需要清洗手；封裝材料不會(huì)腐蝕皮膚，因個(gè)人的生理特征有差異，如果感覺不適應(yīng)暫停相關(guān)工作或就醫(yī)。
D、在LED生產(chǎn)中很可能會(huì)產(chǎn)生的問題是芯片封裝時(shí)，杯內(nèi)汽泡占有很大的不良比重，但是產(chǎn)品在制作過程中如果汽泡問題沒有得到很好的解決或防治，就會(huì)造成產(chǎn)品衰減加快的一個(gè)因素。影響氣泡產(chǎn)生的因素比較多,但是多做一些工程評(píng)估，即可逐步解決。一般情況下，工藝成熟后，氣泡的不良比重不會(huì)太高。以下是相關(guān)因素：
（1）環(huán)境的溫度和濕度對(duì)氣泡產(chǎn)生有較大的影響。
（2）模條的溫度也是產(chǎn)生氣泡的一個(gè)因素。
（3）氣泡的產(chǎn)生與工藝的調(diào)整有很大關(guān)系。
例如，有些工廠沒有抽真空也沒有氣泡，而有些即使抽了真空也有氣泡，從這一點(diǎn)看不是抽不抽真空的問題，而是操作速度的快慢、熟練程度的問題。同時(shí)與環(huán)境溫度也是分不開的。環(huán)境溫度變化了，可以采取相應(yīng)的措施加以控制。若常溫是15℃，如讓膠水的溫度達(dá)到60℃，這樣做杯內(nèi)氣泡就不會(huì)出現(xiàn)。同時(shí)要注意很多細(xì)節(jié)問題，如在滾筒預(yù)沾膠時(shí)產(chǎn)生微小氣泡，肉眼和細(xì)微鏡下看不到，但一進(jìn)入烤箱體內(nèi)，熱脹氣泡擴(kuò)漲。如果此時(shí)溫度太高，氣體還沒有躍出就固化所以產(chǎn)生氣泡現(xiàn)象。LED表面有氣泡但沒破，此為打膠時(shí)產(chǎn)生氣泡。LED表面有氣泡已破，原因是溫度太高。手工預(yù)灌膠前，支架必須預(yù)熱。預(yù)熱預(yù)灌的AB組分進(jìn)行2小時(shí)調(diào)換一次。只要你保持AB料、支架都是熱的，氣泡問題不難解。因?yàn)锳B組分冷時(shí)流動(dòng)性差,遇到冷支架容易把氣泡帶入。操作時(shí)要注意以下問題：
（1）操作人員的操作技巧不熟練（整條里面有一邊出現(xiàn)氣泡）；
（2）點(diǎn)膠機(jī)的快慢和膠量沒有控制好（很容易出現(xiàn)氣泡的地方）；
（3）機(jī)器是否清潔（此點(diǎn)不一定會(huì)引起氣泡，但很容易產(chǎn)生類似冰塊一樣的東西，尤其是環(huán)已酮）；
（4）往支架點(diǎn)膠時(shí)，速度不能快，太快帶入的空氣將難以排出；
（5）膠要常換、膠筒清洗干凈，一次混膠量不能太多，A，B組分混合就會(huì)開始反應(yīng)，時(shí)間越長(zhǎng)膠越稠，氣泡越難排出；
E、大多數(shù)封裝客戶都發(fā)現(xiàn)做好的產(chǎn)品在初期做點(diǎn)亮測(cè)試?yán)匣蠖加胁诲e(cuò)的表現(xiàn)，但是隨著時(shí)間的推移，明明在抽檢都不錯(cuò)的產(chǎn)品，到了應(yīng)用客戶開始應(yīng)用的時(shí)候或者不久之后，就發(fā)現(xiàn)有膠層和PPA支架剝離、LED變色（鍍銀層變黃發(fā)黑）的情況發(fā)生。那這到底是什么原因引起的？是在制程的過程中工藝把握不好導(dǎo)致封裝膠固化不好嗎？當(dāng)然有可能，但是隨著客戶工藝的不斷成熟，這種情況發(fā)生的機(jī)率會(huì)越來越少。有以下因素供大家參考；
（1）PPA與支架剝離的原因是：PPA中所添加的二氧化鈦因晶片所發(fā)出的藍(lán)光造成其引起的光觸媒作用、PPA本身慢慢老化所造成的，硅膠本身沒老化的情況下，由于PPA老化也會(huì)導(dǎo)致剝離想象的發(fā)生；二氧化鈦吸收太陽光或照明光中的紫外線，產(chǎn)生光觸媒作用，會(huì)產(chǎn)生分解力與親水性的能力。特別具有分解有機(jī)物的能力。
（2)以LED變色問題為例、現(xiàn)階段大致分三類：
1硫磺造成鍍銀層生硫化銀而變色
2鹵素造成鍍銀層生鹵化銀而變色
3鍍銀層附近存在無機(jī)碳。
4 有機(jī)硅封裝材料、固晶材料并不含有S化合物、鹵素化合物,
硫化及鹵化物的發(fā)生取決于使用的環(huán)境。
5
無機(jī)碳的存在為環(huán)氧樹脂等的有機(jī)物因熱及光的分解后的殘?jiān)Ｔ阱冦y層以環(huán)氧等固晶膠作為藍(lán)光晶片接合的場(chǎng)合頻繁發(fā)生。
6有機(jī)硅封裝材料即使被熱及光分解也不會(huì)變成黑色的碳。
7
若是沒有使用環(huán)氧等的有幾物的場(chǎng)合有發(fā)現(xiàn)無機(jī)碳存在的話有可能是由外部所帶入。
8
上述的3種變色現(xiàn)象是因藍(lán)光、鍍銀、氧氣及濕氣使其加速催化所造成
綜上所述，我們發(fā)現(xiàn)，以上的主要原因是由于有氧氣，濕氣侵入到LED內(nèi)部以及有無機(jī)碳的存在而帶來的一系列的問題，那么我們應(yīng)該如何解決呢。
（1）在封裝過程中避免使用環(huán)氧類的有機(jī)物，比如固晶膠；
（2)
選擇低透氣性的封裝材料，盡量避免使用橡膠系的硅材料，盡量選用樹脂型的硅材料；
（3) 在制程的過程中盡量采用清洗支架，盡可能的增加烘烤流程。
如何解決隔層問題？出現(xiàn)隔層，一般是膠水沾接性能不好，先膨脹后收縮所致。也有粉膠與外封膠膨脹系數(shù)差異太大產(chǎn)生較大內(nèi)應(yīng)力，在金線部位撕裂。故升溫太快有裂層或固化不好，而分段固化，反應(yīng)沒那么劇烈，消除一些內(nèi)應(yīng)力。
3.3貯存及運(yùn)輸：
3-1、陰涼干燥處貯存，貯存期為6個(gè)月（25℃）。
3-2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3-3、膠體的A、B組分均須密封保存，在運(yùn)輸，貯存過程中防止泄漏。
3.4封裝工藝
A.LED的封裝的任務(wù)
B.LED封裝形式
C.LED封裝工藝流程
大功率有很多種封裝的啊，有填充的，有模頂ｍｏｄｉｎｇ的，還有COB封裝的
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