3.1使用：
A、B兩組分1：1稱量，用行星式重力攪拌機（自公轉攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠。或者在一定溫度下，于10mmHg的真空度下脫除氣泡即可使用。建議在干燥無塵環境中操作生產。
3.2注意事項：
A、有機硅封裝材料在稱量，混合，轉移，點膠，封裝，固化過程中使用專用設備，避免與其他物質混雜帶來不確定的影響。
B、某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些最值得注意的物質包括：
B-1、有機錫和其它有機金屬化合物
B-2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
B-3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
B-4、亞磷或者含亞磷的物品
B-5、某些助焊劑殘留物
如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
C、在使用封裝材料時避免進入口眼等部位；接觸封裝材料后進食前需要清洗手；封裝材料不會腐蝕皮膚，因個人的生理特征有差異，如果感覺不適應暫停相關工作或就醫。
D、在LED生產中很可能會產生的問題是芯片封裝時，杯內汽泡占有很大的不良比重，但是產品在制作過程中如果汽泡問題沒有得到很好的解決或防治，就會造成產品衰減加快的一個因素。影響氣泡產生的因素比較多,但是多做一些工程評估，即可逐步解決。一般情況下，工藝成熟后，氣泡的不良比重不會太高。以下是相關因素：
（1）環境的溫度和濕度對氣泡產生有較大的影響。
（2）模條的溫度也是產生氣泡的一個因素。
（3）氣泡的產生與工藝的調整有很大關系。
例如，有些工廠沒有抽真空也沒有氣泡，而有些即使抽了真空也有氣泡，從這一點看不是抽不抽真空的問題，而是操作速度的快慢、熟練程度的問題。同時與環境溫度也是分不開的。環境溫度變化了，可以采取相應的措施加以控制。若常溫是15℃，如讓膠水的溫度達到60℃，這樣做杯內氣泡就不會出現。同時要注意很多細節問題，如在滾筒預沾膠時產生微小氣泡，肉眼和細微鏡下看不到，但一進入烤箱體內，熱脹氣泡擴漲。如果此時溫度太高，氣體還沒有躍出就固化所以產生氣泡現象。LED表面有氣泡但沒破，此為打膠時產生氣泡。LED表面有氣泡已破，原因是溫度太高。手工預灌膠前，支架必須預熱。預熱預灌的AB組分進行2小時調換一次。只要你保持AB料、支架都是熱的，氣泡問題不難解。因為AB組分冷時流動性差,遇到冷支架容易把氣泡帶入。操作時要注意以下問題：
（1）操作人員的操作技巧不熟練（整條里面有一邊出現氣泡）；
（2）點膠機的快慢和膠量沒有控制好（很容易出現氣泡的地方）；
（3）機器是否清潔（此點不一定會引起氣泡，但很容易產生類似冰塊一樣的東西，尤其是環已酮）；
（4）往支架點膠時，速度不能快，太快帶入的空氣將難以排出；
（5）膠要常換、膠筒清洗干凈，一次混膠量不能太多，A，B組分混合就會開始反應，時間越長膠越稠，氣泡越難排出；
E、大多數封裝客戶都發現做好的產品在初期做點亮測試老化之后都有不錯的表現，但是隨著時間的推移，明明在抽檢都不錯的產品，到了應用客戶開始應用的時候或者不久之后，就發現有膠層和PPA支架剝離、LED變色（鍍銀層變黃發黑）的情況發生。那這到底是什么原因引起的？是在制程的過程中工藝把握不好導致封裝膠固化不好嗎？當然有可能，但是隨著客戶工藝的不斷成熟，這種情況發生的機率會越來越少。有以下因素供大家參考；
（1）PPA與支架剝離的原因是：PPA中所添加的二氧化鈦因晶片所發出的藍光造成其引起的光觸媒作用、PPA本身慢慢老化所造成的，硅膠本身沒老化的情況下，由于PPA老化也會導致剝離想象的發生；二氧化鈦吸收太陽光或照明光中的紫外線，產生光觸媒作用，會產生分解力與親水性的能力。特別具有分解有機物的能力。
（2)以LED變色問題為例、現階段大致分三類：
1硫磺造成鍍銀層生硫化銀而變色
2鹵素造成鍍銀層生鹵化銀而變色
3鍍銀層附近存在無機碳。
4 有機硅封裝材料、固晶材料并不含有S化合物、鹵素化合物,
硫化及鹵化物的發生取決于使用的環境。
5
無機碳的存在為環氧樹脂等的有機物因熱及光的分解后的殘渣。在鍍銀層以環氧等固晶膠作為藍光晶片接合的場合頻繁發生。
6有機硅封裝材料即使被熱及光分解也不會變成黑色的碳。
7
若是沒有使用環氧等的有幾物的場合有發現無機碳存在的話有可能是由外部所帶入。
8
上述的3種變色現象是因藍光、鍍銀、氧氣及濕氣使其加速催化所造成
綜上所述，我們發現，以上的主要原因是由于有氧氣，濕氣侵入到LED內部以及有無機碳的存在而帶來的一系列的問題，那么我們應該如何解決呢。
（1）在封裝過程中避免使用環氧類的有機物，比如固晶膠；
（2)
選擇低透氣性的封裝材料，盡量避免使用橡膠系的硅材料，盡量選用樹脂型的硅材料；
（3) 在制程的過程中盡量采用清洗支架，盡可能的增加烘烤流程。
如何解決隔層問題？出現隔層，一般是膠水沾接性能不好，先膨脹后收縮所致。也有粉膠與外封膠膨脹系數差異太大產生較大內應力，在金線部位撕裂。故升溫太快有裂層或固化不好，而分段固化，反應沒那么劇烈，消除一些內應力。
3.3貯存及運輸：
3-1、陰涼干燥處貯存，貯存期為6個月（25℃）。
3-2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3-3、膠體的A、B組分均須密封保存，在運輸，貯存過程中防止泄漏。
3.4封裝工藝
A.LED的封裝的任務
B.LED封裝形式
C.LED封裝工藝流程
大功率有很多種封裝的啊，有填充的，有模頂ｍｏｄｉｎｇ的，還有COB封裝的
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