LED封裝用有機硅材料的要求：光學應用材料具有透光率高，熱穩定性好，應力小，吸濕性低等特殊要求，一般甲基類型的硅樹脂25℃時折射率為1.41左右，而苯基類型的硅樹脂折射率要高，可以做到1.54以上，450
nm波長的透光率要求大于95％。在固化前有適當的流動性，成形好；固化后透明、硬度、強度高，在高濕環境下加熱后能保持透明性。
主要技術指標有：折射率、粘度、透光率、無機離子含量、固化后硬度、線性膨脹系數等等。
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