1.1有機硅化合物--聚硅氧烷簡介
有機硅封裝材料主要成分是有機硅化合物。有機硅化合物是指含有Si-O鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物，習慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當作有機硅化合物。其中，以硅氧鍵（-Si-0-Si-）為骨架組成的聚硅氧烷，是有機硅化合物中為數最多，研究最深、應用最廣的一類，約占總用量的90%以上。
1.1.1結構
其結構是一類以重復的Si-O鍵為主鏈，硅原子上直接連接有機基團的聚合物，其通式為R’---（Si
R R’ ---O）n---
R”，其中，R、R’、R”代表基團，如甲基，苯基，羥基，H，乙烯基等；n為重復的Si-O鍵個數（n不小于2）。
有機硅材料結構的獨特性：
（1） Si原子上充足的基團將高能量的聚硅氧烷主鏈屏蔽起來；
（2） C-H無極性，使分子間相互作用力十分微弱；
（3） Si-O鍵長較長，
Si-O-Si鍵鍵角大。
（4）
Si-O鍵是具有50％離子鍵特征的共價鍵（共價鍵具有方向性，離子鍵無方向性）。
1.1.2性能
由于有機硅獨特的結構，兼備了無機材料與有機材料的性能，具有表面張力低、粘溫系數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質，并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優異特性。
耐溫特性：有機硅產品是以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，C－C鍵的鍵能為347kJ/mol，Si－O鍵的鍵能在有機硅中為462kJ/mol，所以有機硅產品的熱穩定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內使用。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。
耐候性：有機硅產品的主鏈為－
Si－O－，無雙鍵存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有機硅具有比其他高分子材料更好的熱穩定性以及耐輻照和耐候能力。有機硅中自然環境下的使用壽命可達幾十年。
電氣絕緣性能：有機硅產品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數和表面電阻系數等均在絕緣材料中名列前茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩定的電絕緣材料，被廣泛應用于電子、電氣工業上。有機硅除了具有優良的耐熱性外，還具有優異的拒水性，這是電氣設備在濕態條件下使用具有高可靠性的保障。
生理惰性：聚硅氧烷類化合物是已知的最無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動物體無排異反應，并具有較好的抗凝血性能。
低表面張力和低表面能：有機硅的主鏈十分柔順，其分子間的作用力比碳氫化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氫化合物粘度低，表面張力弱，表面能小，成膜能力強。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面應用的主要原因：疏水、消泡、泡沫穩定、防粘、潤滑、上光等各項優異性能。
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