大功率LED封裝材料主要有環氧樹脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有機硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外層透鏡材料；環氧樹脂，改性環氧樹脂，有機硅材料等，主要作為封裝材料，亦可作為透鏡材料。
而高性能有機硅材料將成為高端LED封裝材料的封裝方向之一。
有機硅封裝材料
提高LED封裝材料折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高光量子效率，封裝材料的折射率是一個重要指標，越高越好。提高折射率可采用向封裝材料中引入硫元素，引入形式多為硫醚鍵、硫脂鍵等，以環硫形式將硫元素引入聚合物單體，并以環硫基團為反應基團進行聚合則是一種較新的方法。最新的研發動態，也有將納米無機材料與聚合物體系復合制備封裝材料，還有將金屬絡合物引入到封裝材料，折射率可以達到1.6-1.8，甚至2.0，這樣不僅可以提高折射率和耐紫外輻射性，還可提高封裝材料的綜合性能。
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