現(xiàn)代的社會電子產(chǎn)品應(yīng)用越來越廣泛，對防水耐侯性的要求越來越高，環(huán)氧樹脂等電子灌封料也受到越來越多的應(yīng)用，可以說是大行其道。那么，環(huán)氧樹脂與聚氨酯的優(yōu)劣點比較有哪些呢：
1，環(huán)氧樹脂灌封料的優(yōu)點在于不需要抽真空，其表面也可光潔無氣泡，對灌封工藝要求不是很嚴。但缺點在于固化時間太長，一般要求24小時以上，被灌封產(chǎn)品占據(jù)了較多的生產(chǎn)場地。如果一次混合較多的材料，有可能產(chǎn)生爆聚。
2，聚氨酯產(chǎn)品的缺點在于對灌封工藝要求較嚴，如果控制不當極有可能產(chǎn)生氣泡，但其優(yōu)點在于可硬可軟，粘接性能更強，固化速度可快可慢，無爆聚現(xiàn)象。
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