提高環氧樹脂灌封膠耐熱性的幾種方法:
環氧樹脂由于具有良好的絕緣性、粘附性、力學性能以及低成本等優勢,廣泛應用于電子元器件的粘接、封裝以及印制線路板的制作等領域,成為目前最重要的電子化學材料之一,隨著電子工業的發展,對環氧樹脂的耐熱性提出了更為苛刻的要求,提高其耐熱性的方法主要有以下幾種.
1、向環氧分子結構中引入剛性基團,例如:將聯苯基團接枝到環氧的分子結構中.
2、增加環氧樹脂的官能度.
3、采用有機硅改性來提高環氧樹脂的耐熱性.
4、固化體系選擇耐高溫的固化劑,例如:芳香族固化劑.180B耐溫180度(滁州惠盛電子)
5、在環氧樹脂體系中加入納米材料提高其耐熱性,例如:納米SiO2.
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