有機硅灌封膠對各類金屬材料、絕大多數塑料均具有良好的粘附性(對環氧樹脂、聚碳酸脂、丁腈橡膠、三元乙丙膠等有良好的粘接性),從而使膠料與元器件和器壁結合緊密,具有更優的密封性能. 適用于背光源、LED光電顯示器、一般電子元器件、模塊和線路板的灌封保護.
有機硅灌封膠的種類很多,不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異.有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能.有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差,也正是借用此性能,使其達到"可掰開"便于維修,即如果某元器件出故障,只需要撬開灌封膠,換上新的原件后,可以繼續使用.