含有苯環的封裝材料最終都會發生老化”。在日前召開的“2006年LED技術研討會”上,三墾電氣技術本部LED業務部長大?V康二表示,作為高功率LED封裝材料,樹脂類材料可能無法避免老化問題。不過,這只是需要高功率和超長壽命時的情況,假如是壽命約2萬小時的產品,通過在不會形成界面的樹脂材料上下功夫,完全可以使用樹脂封裝。 大?V表示,要想使LED成為照明等通用光源,“需要一些技術上的突破”。其中,對于LED發光所導致的元件光老化現象,表示需要開發能夠避免這種問題的封裝材料。目前,封裝材料正逐步由環氧樹脂向光老化現象更輕的硅酮樹脂過渡。但“只要含有苯環,就無法避免顏色逐漸偏黃”(大?V)。大?V表示,需要進一步對樹脂類封裝材料進行改進,最終可能需要采用該公司正在探討的無樹脂封裝。不過,無樹脂封裝由于使用玻璃作為芯片保護套,而且還會增加組裝工序,因此需要解決低成本化問題。