環氧塑封料
環氧塑封料是一種單組分熱固性高分子復合材料，它是以環氧樹脂為基體樹脂，以酚醛樹脂為固化劑，加上促進劑、阻燃劑、填料、顏料、偶聯劑及其它微量組分，按一定的比例經過前混、擠出、粉碎、磁選、后混合、預成型（打餅）等工藝制成。主要用于封裝晶體管和集成電路等半導體器件。我公司生產的環氧模塑料具有固化快、易操作、成型性好等特點。具體分類和型號如下：
|
檢測項目
|
單位
|
數值
|
|
螺旋流動長度@175℃
|
cm
|
60-120
|
|
凝膠化時間@175℃
|
s
|
15-25
|
|
密度
|
g/cm3
|
1.95-2.05
|
|
玻璃化溫度
|
℃
|
160
|
|
熱膨脹系數α1
|
10-6/℃
|
27
|
|
熱膨脹系數α2
|
10-6/℃
|
70
|
|
彎曲強度
|
MPa
|
150
|
|
彎曲模量
|
GPa
|
15
|
|
熱傳導率
|
w/m./℃
|
1.5-2.0
|
|
阻燃性
|
|
UL-94 V-0
|
|
體積電阻
|
1015Ω·cm
|
2.6
|
|
電導率
|
s/cm
|
<15
|
|
Na+
|
ppm
|
<5
|
|
Cl-
|
ppm
|
<5
|
|
應用范圍
|
Diode 126, 220等產品DIP, SOP
|
封裝工藝條件
預熱時間 25-30
s
模具溫度 170-190
℃
注塑壓力 30-60
kg/cm2
傳遞時間 15-20
s
固化時間 90-180
s
后固化溫度 170-180
℃
后固化時間 4-8
h
以上封裝工藝為我司推薦，客戶可根據實際情況自行調整封裝工藝。
預熱對于環氧塑封料的模塑成型十分重要，在推薦條件下，料餅應該預熱到能用手指捏變形即可，避免預熱過軟導致料餅塌陷。料餅預熱后，要求在10秒內使用，以免在料餅加入模具前由于化學反應導致流動性變差，影響封裝質量。
包裝
本產品用紙箱包裝，內襯雙層塑料袋，中間放兩袋干燥劑，每箱凈重15kg。
儲存
本產品應低溫保存在干燥通風的冷庫中，10℃以下，儲存期6個月。
使用注意事項
塑封料從冷庫取出后，須在室溫下放置8小時以上可打開包裝使用，使用完畢須封口保存。塑封料在回溫后放置超過72小時報廢。
