環(huán)氧塑封料
環(huán)氧塑封料是一種單組分熱固性高分子復(fù)合材料，它是以環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以酚醛樹脂為固化劑，加上促進劑、阻燃劑、填料、顏料、偶聯(lián)劑及其它微量組分，按一定的比例經(jīng)過前混、擠出、粉碎、磁選、后混合、預(yù)成型（打餅）等工藝制成。主要用于封裝晶體管和集成電路等半導(dǎo)體器件。我公司生產(chǎn)的環(huán)氧模塑料具有固化快、易操作、成型性好等特點。具體分類和型號如下：
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檢測項目
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單位
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數(shù)值
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螺旋流動長度@175℃
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cm
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60-120
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凝膠化時間@175℃
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s
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15-25
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密度
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g/cm3
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1.95-2.05
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玻璃化溫度
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℃
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160
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熱膨脹系數(shù)α1
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10-6/℃
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27
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熱膨脹系數(shù)α2
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10-6/℃
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70
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彎曲強度
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MPa
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150
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彎曲模量
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GPa
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15
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熱傳導(dǎo)率
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w/m./℃
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1.5-2.0
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阻燃性
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UL-94 V-0
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體積電阻
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1015Ω·cm
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2.6
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電導(dǎo)率
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s/cm
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<15
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Na+
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ppm
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<5
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Cl-
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ppm
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<5
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應(yīng)用范圍
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Diode 126, 220等產(chǎn)品DIP, SOP
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封裝工藝條件
預(yù)熱時間 25-30
s
模具溫度 170-190
℃
注塑壓力 30-60
kg/cm2
傳遞時間 15-20
s
固化時間 90-180
s
后固化溫度 170-180
℃
后固化時間 4-8
h
以上封裝工藝為我司推薦，客戶可根據(jù)實際情況自行調(diào)整封裝工藝。
預(yù)熱對于環(huán)氧塑封料的模塑成型十分重要，在推薦條件下，料餅應(yīng)該預(yù)熱到能用手指捏變形即可，避免預(yù)熱過軟導(dǎo)致料餅塌陷。料餅預(yù)熱后，要求在10秒內(nèi)使用，以免在料餅加入模具前由于化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致流動性變差，影響封裝質(zhì)量。
包裝
本產(chǎn)品用紙箱包裝，內(nèi)襯雙層塑料袋，中間放兩袋干燥劑，每箱凈重15kg。
儲存
本產(chǎn)品應(yīng)低溫保存在干燥通風(fēng)的冷庫中，10℃以下，儲存期6個月。
使用注意事項
塑封料從冷庫取出后，須在室溫下放置8小時以上可打開包裝使用，使用完畢須封口保存。塑封料在回溫后放置超過72小時報廢。
