（首先要說明的是硅膠有導熱和不導熱之分，常見的704硅膠主要用途是黏結劑，它的導熱效果很差）
硅膠與硅脂都是有助于系統散熱的材料，所不同的是，硅膠是具有良好導熱性能與絕緣性并且在較高溫度下不會喪失粘性的淺黃色半透明膠水，主要用于在設備表面粘貼散熱片或風扇；而硅脂則不具有粘性，是乳狀液體或膏狀物，它的作用是填補芯片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導效率。時下很多高檔風扇底部已經涂好了導熱硅脂，這種硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏狀和乳狀液體硅脂。
硅膠的種類比較多，顏色也不一樣，但是有一個特點就是：低溫下凝固（固態），高溫溶解（粘稠液態），具有導熱性。通常一些散熱塊底部都有一些導熱硅膠他們的工作原理：第一次使用的時候導熱硅膠被CPU高溫熔化然后均勻粘合CPU和散熱塊，由于散熱塊緊密接觸CPU以后，在散熱塊的作用下溫度很快降下來，于是CPU就和散熱塊通過導熱硅膠緊密地聯結起來了。
需要注意的是，如果你單獨去購買導熱硅膠，必須要看清楚是導熱硅膠！因為在工業上有一種硅橡膠，外觀是白色牙膏狀的，它的特點是防水、絕熱、耐高溫。
硅膠主要用于中低檔顯卡散熱片和主芯片的粘合（高檔的產品一般是采用散熱片加硅脂，然后用卡子將散熱片固定在顯卡基板上，但這樣做會提高成本）。由于顯卡芯片上不好固定散熱片，而且顯卡上的散熱片一般也都比較小，所以采用硅膠粘合比較普遍；而CPU產生的熱量一般遠大于顯示芯片，而且CPU的個頭也比較大，所以都采用硅脂加散熱片和扣具的形式。從這一點上大家也能看出來誰的導熱效果更好一點了吧。@_@
硅膠應用中的最大隱患就是在芯片熱量高到一定程度的時候，會喪失粘性。雖然硅膠在較高溫度下不會喪失粘性，但使用時間長了，而散熱片上的熱量也不能及時排走，那硅膠“熔化”的可能性是相當大的。我就遇到過兩次只有散熱片而沒有風扇的顯卡在使用中散熱片掉落的情況。
硅膠根據其孔徑的大小分為：大孔硅膠、粗孔硅膠、B型硅膠、細孔硅膠。由于孔隙結構的不同，因此它們的吸附性能各有特點。
比如：九州風神的AE-K83粗孔硅膠在相對濕度高的情況下有較高的吸附量，細孔硅膠則在相對濕度較低的情況下吸附量高于粗孔硅膠，而B型硅膠由于孔結構介于粗、細孔硅膠之間，其吸附量也介于粗、細孔之間。
硅脂的應用相對于硅膠來說就廣泛多了。很多工業上需要散熱的地方都是用的導熱硅脂。而且硅脂的種類很多，人們通過向純導熱硅脂中添加一些“雜質”來使它的導熱能力提高。這些雜質就是石墨粉、鋁粉、銅粉等等。純凈的硅脂是純粹的乳白色，摻雜了石墨的硅脂顏色發暗，摻雜了鋁粉的硅脂有些發灰發亮，而摻雜了銅粉的硅脂則有些泛黃。
當然現在工藝先進了不是摻入純凈的金屬粉末，而是一些導熱很強的金屬氧化物，所以現在的導熱脂不用害怕會短路CPU（我用萬用表查過導熱脂的電阻率，酷冷、TT、STAR的電阻率都在M歐姆以上）
我用過純的導熱脂、摻氧化物的、摻碳的（這個還是個軍品），個人感覺摻金屬氧化物的導熱性能最強。
硅脂類還有一種叫做導電硅脂，這種硅脂具有導電性，用在CPU上面比較危險。不過普通電腦市場上沒有這種硅脂出售。
其次介紹一下導熱膠貼：
這個主要在內存散熱片、顯存散熱片上能見道，它和雙面膠非常像；但是要注意的是，一般的雙面膠沒有導熱的能力。所以不要感覺像就隨意地拿雙面膠代替導熱膠貼的使用。
真正能導熱的膠貼真貨比較少，其中3M作的最好。我的經驗是只有個別散熱器原配的是真貨。
對于內存和顯存散熱片的安裝，可以用膠貼也可以用導熱硅膠。
能買真的導熱硅膠最好，如果沒有怎么辦？
下面介紹我的方法：取適量的704硅橡膠摻如少量的TT或者STAR的摻金屬的導熱脂，和勻就可以使用。
