日本日立制作所、德島大學和橫浜國立大學以木質素為主要原料，日前共同開發出能溶于有機溶劑的環氧樹脂。該材料有望應用于電路底板、半導體封裝、發電機及變電站等需要高耐熱性材料的電絕緣部件。
此前開發的生物環氧樹脂不溶于有機溶劑，難以形成指定的形狀，且無法滿足必要的耐熱性和絕緣性。由此日立等院校開發出了以木質素為主要原料且溶于有機溶劑的環氧樹脂。他們采用低相對分子質量的木質素，調整催化劑配方，降低環氧樹脂的相對分子質量，使其能夠溶于有機溶劑。獲取木質素時，采用了德島大學開發的水蒸氣爆破法，即在高溫高壓下將木材分解成纖維素及木質素等各種成分的技術。
