2L―FCCL按照制造的工藝法可分為涂布法(Casting)、濺射-電鍍法(Sputtering)以及層壓法(Laminate，又稱輥壓法)三類型2L-FCCL。
這3大類2L-FCCL在應(yīng)用、性能、成本、產(chǎn)品“成熟度”上都各有優(yōu)劣勢。據(jù)日本有關(guān)市場調(diào)研機構(gòu)統(tǒng)計：這三類2L-FCCL，在2004年各占市場的份額分別是66.6%(涂布法)、19.4%(濺射-電鍍法)和15.0%(層壓法)，而2006年它們的比例卻變化為37.3%、33.9%和28.8%，3種工藝法的2L―FCCL未來幾年有對2L-FCCL市場“三分天下”之趨向。
價格競爭日趨激烈。近年FCCL價格之爭變得更激烈。據(jù)世界有關(guān)權(quán)威機構(gòu)統(tǒng)計，F(xiàn)PC的平均市場價格由2000年的408.3mm美元/m2下降到2006年的294美元/m2。隨著這一變化近年FPC業(yè)對FCCL業(yè)的產(chǎn)品低成本性要求，也表現(xiàn)越來越強烈。這也促進了FCCL(特別是3L-FCCL)的大幅壓低價格的“競爭”愈演愈烈。世界范圍的FCCL壓價風凸顯于2006年間，它也迫使得日本、韓國等FCCL工廠不得不大幅度限產(chǎn)，甚至有的關(guān)閉。壓價風表現(xiàn)突出的地區(qū)，是有若大FCCL市場的中國內(nèi)地(這也與多家在內(nèi)地的臺資FCCL企業(yè)新近投產(chǎn)、急于搶占市場的有關(guān))。許多廠家對此表現(xiàn)出不同的經(jīng)營策略，但是不管是更注重FCCL制造中的低成本性，還是強調(diào)重點發(fā)展高階的FCCL產(chǎn)品，要擺脫壓價風的“旋渦”，都離不開對技術(shù)研發(fā)有更大投入作為后盾。只有在技術(shù)上的不斷進取、發(fā)展求變，才不會在這一競爭中被淘汰。
原材料形態(tài)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。FCCL用原材料形態(tài)上的變化令人關(guān)注。近年來FCCL的低成本性、薄型導(dǎo)電層的追求，驅(qū)動電解銅箔產(chǎn)品“擠”進了原本只屬壓延銅箔獨家所有的FCCL市場。具有高溫下高延展性、高溫熱處理后適宜范圍模量特性的電解銅箔，正在奪取越來越大的FCCL需求市場。FCCL用的重要基膜材料――聚酰亞胺薄膜(PI膜)，近年已經(jīng)打破了多年來被日、美企業(yè)所壟斷的局面，在我國臺灣、韓國，甚至我國內(nèi)地都可以(或?qū)㈤_始)生產(chǎn)、提供同類產(chǎn)品，并在品質(zhì)上已被許多FCCL廠家所認可。世界上FCCL用基膜材料的多種代替PI膜的新品不斷涌現(xiàn)。其中以適宜高速信號傳輸為特征的液晶聚合物膜在新型FCCL上的未來發(fā)展前景，尤其被業(yè)界所重視。FCCL的材料構(gòu)成概念在發(fā)生變化。剛―撓性PCB目前已成為各類FPC產(chǎn)品中發(fā)展最快的一類。它的撓性PCB部分，過去所用的FCCL多是由PI薄膜基材所構(gòu)成的。
目前這種撓性基板材料仍然存在著吸濕時及多層化加工時尺寸變化大的問題。另外采用PI薄膜基板材料制出的FPC與一般采用環(huán)氧-玻纖布基板材料制成的剛性多層板，兩者在材料構(gòu)成上存在著很大的性能差異，這造成在形成剛-撓性PCB的多層化加工中的工藝復(fù)雜、煩瑣。在解決上述性能及工藝加工的問題中，近兩三年世界PCB業(yè)開拓了一條FPC用基板材料由薄型環(huán)氧-玻纖布基板材料來代替的新工藝路線，這為薄型環(huán)氧-玻纖布基板材料在FPC應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展提供了新的機遇，成為了FCCL中的“新軍”。此變化打破了幾十年來FCCL“是由金屬導(dǎo)體材料與絕緣基膜復(fù)合構(gòu)成”的傳統(tǒng)概念。近年薄型環(huán)氧—玻纖布基板材料“滲透”到了FPC用基板材料的新領(lǐng)域，對薄型環(huán)氧-玻纖布基板材料的發(fā)展有著重大、深遠的意義。
