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環氧導熱膠黏劑即是能傳導熱量的一種環氧膠黏劑，由環氧樹脂、固化劑、增韌劑、導熱填料等組成。導熱填料有金屬粉（銀、銅、鋁等）、石墨、炭黑、氧化鈹、氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、碳納米管、納米纖維等，石墨是一種較為理想的非金屬耐腐蝕導熱填料，導熱和導電性都不亞于金屬。石墨的熱導率很高，比不銹鋼大4倍，比碳鋼大2倍，比鋁大3～3.5倍，比其他非金屬大100倍。石墨的電阻率為9×10-6Ω·m。氧化鋁價格較廉，可較大量添加到環氧膠中，含有70%氧化鋁的環氧膠熱導率為1.38～1.73W/（m·K），并且粘接強度較高。氧化鎂價廉，熱導率0.46～0.49W/（m·K）。加入不同種類、不同數量的導熱填料，可制得性能不同的環氧導熱膠黏劑。用于某些需要導電熱或散熱部件和設備的粘接與修補，如晶體管、微處理器和散熱片之間的粘接，以及飛行器電子器件、反應堆、鎮流電源等耐溫（250℃）導熱粘接。 美國Master Bond公司生產一種高導熱性耐高溫環氧樹脂膠黏劑，牌號為EP34AN，熱導率高達3.17～3.46W/（m·K），并且在204～232℃下長時間曝露后，其物理力學性能良好。該膠為雙組分，100%固含量，不含溶劑和稀釋劑，可室溫固化，加熱則能快速固化。固化物邵氏硬度大于85，拉伸強度37.9MPa，拉伸彈性模量3.4GPa。對于金屬、玻璃、陶瓷、木材、硫化橡膠、多數塑料等都有優良的粘接性能。 日本住友電木株式會社成功研制了由液態環氧樹脂、活性稀釋劑、酚醛胺固化劑、銀粉等組成的粘接半導體用的軟膏，具有極好的導熱性。 日立（日本）開發出熱導率高達7W/（m·K）的導熱環氧樹脂，接近陶瓷材料的水平，比通常的環氧樹脂的熱導率高5倍以上，通過調整填充劑的加量，甚至可使熱導率超過10W/（m·K）。 環氧導熱膠黏劑的典型配方（質量份）如下。 ①E-51環氧樹脂 100 液體丁腈橡膠 20 間苯二胺 15 乙炔炭黑 70～80 KH-550 2 80℃/2h+150℃/2h固化。 熱導率（60～120℃）1.08～1.04W/（m·K）。 粘接鋁的剪切強度：室溫＞24.5MPa，120℃＞7.8MPa；不均勻扯離強度：室溫＞4.9kN/m，120℃＞4.2kN/m。 ②E-51環氧樹脂 100 液體TM橡膠 15 三乙醇胺 15 鋁粉 150～250 100℃/2h固化。粘接鋁合金室溫剪切強度＞15MPa。熱導率0.5W/（m·K）。 ③E-44環氧樹脂 100 液體丁腈橡膠 20 間苯二胺 13 間苯二酚 1 銀粉 25 乙炔炭黑 5 KH-550 2 85℃/2h+150℃/6～8h固化。 粘接鍍銀銅網的剪切強度：-196℃時19.5MPa，室溫（20℃）25MPa，120℃時16.5MPa，150℃時17.3MPa；不均勻扯離強度50kN/m。熱導率：50℃時1.08W/（m·K），121℃時1.04W/（m·K）。用于金屬導熱與散熱件的粘接，使用溫度-120～150℃。
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