一、內容要點
作為無機填料的氫氧化鋁，經加熱處理，對改善CEM-3覆銅板的耐浸焊性，有明顯的效果。
二、內容介紹
由于CEM-3覆銅板成本較低，而且具有可沖孔性和良好的加工性，近年來的需求量在不斷增加。
為了改進CEM-3覆銅板的尺寸穩定性和孔金屬化可靠性，采用添加無機填料的方法，取得了良好的效果（見特原昭58-115118）。無機填料一般采用氫氧化鋁。其品種有：
α型三水化合物（AL2O3.3H2O)
β型三水化合物（AL2O3.3H2O)
α型一水化合物（AL2O3.H2O)
β型一水化合物（AL2O3.H2O)
5AL2O3.H2O
α型三水化合物，在200-5000C條件下，釋放水，并大量吸收熱量。所以，被廣泛用作合成樹脂的阻燃劑。
在印制電路加工和使用過程中，須多次進行熱處理。如，在浸焊過程中，溫度一般為2600C.如果浸焊時間長，由于氫氧化鋁釋放水，會導致板材分層起泡。
對比其它氫氧化鋁，α型一水化合物，在5000C才開始釋放水，用它作填料，覆銅板的耐熱性明顯提高（見特原昭58-167608）。但，板材的透明度欠佳，鉆孔加工過程中，鉆頭磨損大、壽命短，而且成本高。
本發明針對上述存在的問題，提出對α型三水化合物進行熱處理。結果表明，不僅保持板材的透明度，而且耐浸焊性明顯提高。
經熱處理的α型三水化合物，在每個AL2O3分子上，結晶水的數量為1.8-2.9.
熱處理的氫氧化鋁的添加量，一般為芯料樹脂量的10-200％。少于10％，耐浸焊性效果不明顯。超過200％，樹脂粘度增大，玻纖紙上膠困難。添加量在20％以上時，耐浸焊性的效果就比較明顯。
除氫氧化鋁外，也可以選用二氧化硅等其它無機填料。
無機填料總量與芯料樹脂的比例，以80-200％為宜。少于80％，尺寸穩定性和孔金屬化可靠性差。超過200％，樹脂粘度增大，玻纖紙上膠困難。
為了使填料在樹脂中均勻分散，以確保上膠時填料能在玻纖紙中均勻分布，填料的平均粒徑最好是5-10μm，最大粒徑不大于40μm。若粒徑大于40μm，在上膠過程中，由于玻纖紙的過濾作用，填料在玻纖紙中分布不均勻。若粒徑小于5μm，填料粉末容易結團。填料仍然分布不均勻。
在填料總量中，若配有2-10％的粒徑小的硅微粉，可以防止填料沉降，改善上膠效果。
三、舉例說明（實施例）
| 膠液配方： |
|
| 溴化環氧樹脂（油化殼牌公司EP-1046） |
100 |
| 雙氰胺 |
4 |
| 2-乙基4-甲基咪唑 |
0.15 |
| 甲基溶纖劑 |
36 |
| 丙酮 |
60 |
將上述材料進行混合，配成均勻的膠液。用玻纖布（日東紡公司WE-18K-RB84)浸以上述膠液，經干燥，制成樹脂含量為42-45％的粘結片。
另，按下列配比配制添加無機填料的膠液。
| 上述樹脂 |
100 |
| 二氧化硅（龍森公司VX-3） |
25 |
| 經熱處理的氫氧化鋁（AL2O3.2.4H2O) |
70 |
| 硅微粉（氵才ノギ制藥公司產品） |
5 |
用玻纖紙（日本バィリ一ン公司Ep-4075)浸以上述含填料的膠液，經干燥，制成樹脂和填料的含量為90％的粘結片。
用玻纖紙粘結片作芯料，玻纖布粘結片作面料，配上銅箔，在1650C、壓力60Kg/cm2、90分鐘條件下，制成厚度為1.6mm的覆銅板。
（比較例）
| 膠液配方： |
|
| 上述樹脂 |
100 |
| 二氧化硅（龍森公司VX-3） |
25 |
| 未熱處理的氫氧化鋁（AL2O3.3H2O昭和輕金屬公司H-42） |
70 |
| 硅微粉（氵才ノギ制藥公司產品） |
5 |
其它條件和實施例相同，制成覆銅板。覆銅板耐浸焊性測試結果，見表1.
表 1
耐浸焊性
| |
|
實施例 |
比較例 |
| 配
方
|
環氧樹脂
氫氧化鋁（經加熱處理）
氫氧化鋁（未加熱處理）
二氧化硅
|
100
70
-
30 |
100
-
70
30 |
耐
浸
焊
性
秒 |
2600C
2800C
|
300以上
120
|
169
42
|
尺寸穩定性、孔金屬化可靠性、電氣特性等也進行測試。但兩者沒有太大差別。
四、結論
本方法的優點有：
（1）與原來未經加熱處理的α型三水化合物相比，耐浸焊性明顯好轉。
（2）與α型一水化合物相比，鉆頭磨損小，透明度好。
(3)可采用市場出售的α型三水化合物（AL2O3.3H2O)，熱處理簡單，成本比α型一水化合物低。