集成電路封裝不僅直接影響著集成電路、電子模塊乃至整機的性能，而且還制約著整機的小型化、低成本和可靠性。封裝已成為微電子行業中不可缺少的重要支柱。專家呼吁，集成電路封裝應引起業界的足夠重視。
由中國半導體行業協會和中國國際人才交流基金會共同主辦的“先進封裝技術研討會”10月23—25日在京舉辦。會議期間，在粘接及封裝技術領域處于國際領先地位的新加坡精迪制造技術研究院的專家介紹了國際半導體封裝方面的最新技術和發展趨勢，以及精迪研究院在先進封裝技術方面的研究開發成果。國內有關廠家就計算機和通信產品對IC及其封裝技術的要求作了介紹，并就企業重點關注的問題進行了交流。
目前，集成電路產業的發展，已經形成了以設計業、芯片制造業及封裝業為主，并相對獨立發展的產業結構特點。在設計、芯片制造、封裝業中，資金投入比往往呈1∶100∶10的關系，封裝業作為一項市場需求量大，投資收益快，發展迅速的高技術產業，需要投入資金較少，具有廣闊的發展前景。縱觀世界半導體工業的發展歷史，一些相對后起的國家和地區，如韓國、馬來西亞、新加坡以及我國臺灣省，都是先以封裝業為主體而發展起來的，這無疑是一條值得中國半導體行業借鑒的發展道路。
中國半導體行業協會理事長俞忠鈺認為：隨著系統產品輕薄短小、高速化、數字化和多功能化的變化，先進封裝技術將不斷涌現和發展。近年來，我國半導體界對于IC設計業和芯片制造業已經給予了足夠的關注，但對于封裝業的關注和重視不夠，對于國外先進封裝技術的學習掌握和研究開發嚴重不足。俞忠鈺理事長希望通過此次新加坡精迪研究院的專家對國際半導體封裝方面最新技術和發展趨勢的介紹，能引起業界對先進封裝技術的重視，并能對我國半導體企業的實際封裝生產有所幫助。
據了解，中國國際人才交流基金會每年都有專項資金用于請進外國專家和派出高級管理及技術人員出國培訓。專家呼吁，中國半導體行業協會與中國國際人才交流基金會應加強合作，密切配合，為我國半導體封裝企業了解國外先進封裝技術、引進國外智力資源及組織企業派員工出國培訓等多做工作，以促進我國半導體封裝產業的發展。