日立開發新環氧樹脂
國
環
氧
樹
脂
應
用
網
日立制作所開發出較一般環氧樹脂高5倍熱導率的產品。此新產品不利用添加無機系充填劑或配向、延伸等物理處理方法，而是以分子設計的方法達成0.96瓦特／m?k之熱傳導率。該公司抑制"妨止樹脂熱傳導的因子（phono）"之散亂，成功地控制分子設計在奈米單位，由mesogen構造之分子設計而能成為全球中有最高熱傳導率之熱硬化性樹脂。
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