日本化藥推出高難燃無鉛半導體封止材用環氧樹脂
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據日本《化學工業日報》報道:日本化藥公司最近開發出以芳香族化合物為主體、具有高阻燃性和低吸水、高軔性的半導體封閉用環氧樹脂。 據報道,這種產品無須使用PBB(Poly bromo biphenyl)等溴系阻燃劑,而且耐熱性強,可以耐無鉛系焊接的高溫爐溫度。 環氧樹脂原本就具有耐候性、耐熱性,可作為各類電子零件的保護材料,與玻璃布結合可做為基板材料。一般來說,為提升阻燃性,這種產品均添加溴、銻等化合物。近年來,歐洲等地陸續出臺限制有害物質的規定,因此生產廠家在制程上需考慮到脫鉛、脫PBB等。 日本化藥是Epoxy樹脂制造商。該公司開發的這種新型環氧樹脂,具有低交聯密度和耐熱分解性,著火時樹脂會分解,同時表面產生發泡現象,會形成絕熱層阻止燃燒,在阻燃試驗中,其阻燃度達到了V-0級。這種產品除了可應用于半導體封閉材料,也可用在電氣、電子零件方面。
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