一、簡介：

二、常規性能：

三、使用工藝：

四、用途：

適用于中小型電子元器件的灌封，如：線路板、點火器等。

五、使用工藝：

1．   預熱：被澆注器件請于70~80℃烘1~2小時除去器件濕氣；

2．   混合：稱取一定量A料，然后按比例加入B料（B料應為均一液體），攪拌均勻。

3．   脫泡：混合料要真空脫除氣泡，若氣泡較難脫盡，請將A料于60℃/2hrs預烘。

4．   澆注：將脫泡后混合料澆入器件中，60℃/3hrs或25℃/24hrs或室溫低延長固化時間也可達到要求。

六、固化后特性：

七、貯存、運輸及注意事項：

1．   此類產品非危險品，按一般化學品貯運，產品貯存期見包裝桶。

2．   請看準所使用產品型號，然后對號入座；準確稱量后，請充分攪拌均勻。

八、包裝規格：

    A料包裝為25KG金屬容器；B料包裝為6KG塑膠桶或其它容器。

 *注：  以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能完全保證于某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時，以實測數據為準。

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